博通推出全球最小、最节能的车载以太网交换机产品系列

2015-11-05 18:09:19来源: EEWORLD
    新一代 BroadR-Reach® 芯片集成物理层,为集中式车载网络实现业经验证的性能、合规性和安全性
 
    新闻要点
 
    汽车级28纳米(nm)工艺设计可将功耗降低30%[ 与上一代器件相比 (BCM8950x Switch)]
    封装尺寸缩小50%[ 与上一代器件相比 (BCM8950x Switch)],集成低通滤波器
    高速以太网为联网汽车应用构建安全网络
 
    全球有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今天宣布,为汽车中央网关、高级驾驶员辅助系统(ADAS)、信息娱乐、汽车音响以及时间敏感型应用推出新一代集成了物理层的BroadR-Reach车载以太网交换机产品系列。该款新型28nm器件采用可将功耗降低30%的独特设计,是业内最低功耗的汽车交换机解决方案。如欲获得更多新闻资讯,敬请访问博通公司新闻发布室。
 
    车载应用的飞速增长导致带宽需求不断攀升,从而让汽车网络压力重重。通过使用博通的高性能BroadR-Reach以太网技术,汽车制造商不仅能够提升带宽,还能确保其符合最新的行业标准,实现高度安全的网络。有线以太网连接作为汽车的网络网关,其提供的设备身份验证功能可保护汽车免遭恶意攻击、窃听和未经批准设备安装的危害。此外,博通最新BCM8953x系列还可创建集中式交换机,将倒车摄像头、仪表盘以及音视频流媒体等以前独立的连接集中在一起,在各种不同的应用中共享数据,改善用户体验。
 
    博通的BroadR-Reach车载以太网技术现已在一系列广泛的车型中获得广泛使用,其中包括宝马X3、X4、X5、X6、i3、i8、6系和7系,以及捷豹XJ、XF和大众帕萨特。

   
 
    博通汽车业务高级总监Ali Abaye博士表示:“以太网技术的性能、可扩展性和安全性在汽车市场上展现出了巨大的潜力。专家预测,至 2020[ Strategy Analytics 的Ian Riches] 年汽车中部署的以太网端口将达5亿个。通过新一代高度集成的BroadR-Reach器件,博通不仅可将功耗降低30%,还可削减材料清单成本,从而为车载以太网的成功广泛推广铺平道路。”
 
    Strategy Analytics全球汽车业务总监Ian Riches表示:“汽车以太网始于欧洲,但更小、更低功耗的新一代车载以太网交换机正在不断为它在其他地区创造机遇,包括为整个亚洲特别是日本市场带来巨大的潜力。博通基于标准的BroadR-Reach技术可为在全球范围内加速发展联网汽车奠定坚实的基础。”
 
    OPEN联盟特别兴趣小组(OPEN Alliance SIG)主席、通用汽车公司核心硬件团队战略主管Natalie A. Wienckowski 表示:“由OPEN和IEEE开展的、基于博通BroadR-Reach的单对以太网技术标准化工作推动了全球汽车厂商的广泛采用,应用范围在不断扩大。通过简化部署、提供标准化解决方案并联合各种用户及供应商社群,OPEN联盟特别兴趣小组在其推广过程中发挥着至关重要的作用。拥有近300家汽车及科技公司成员,OPEN联盟为推动基于以太网的技术进入主流市场奠定了坚实的基础,并提供全方位的支持。”
 
BCM8953x交换机芯片的主要特性
 
    集成BroadR-Reach物理层的第二代车载交换机解决方案通过降低布线和连接器成本实现了低成本连接;
    集成了低通滤波器;
    支持多项低功耗模式技术的先进节能特性;
    高级架构支持单对非屏蔽双绞线在线速下为所有帧面尺寸提供无阻塞线路速率数据的传输;
    处理器子系统提供定时协议栈和音视频广播(AVB)桥接支持功能;
    超越AEC-Q100和EMC要求的增强型设计。

关键字:博通  交换机

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2015/1105/article_11740.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
博通
交换机

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved