迎接未来汽车电子发展,意法半导体尝试新模式

2015-06-18 01:19:40来源: EEWORLD作者: 冀凯 关键字:意法半导体  汽车电子  Autotalks
    意法半导体(ST)日前联合Autotalks公司,共同展望未来车联网相关概念。

    ST大中华与南亚区汽车电子事业部市场应用总监Edoardo Merli特别讲述了ST在汽车业务方面的基本情况,根据2015年一季度财报,目前公司汽车业务占总收入的26%,已成为公司第一大事业部。

    公司1997年进入中国汽车市场,历时10年,2007年成为中国第一大汽车半导体厂商,公司车用市场、销售、设计和研发团队共有220人,包括上海应用中心/设计中心,以及深圳信息娱乐实验室和设计中心,此外也有车企联合实验室。Merli表示,ST愿意与客户共同分享,密切沟通合作,为客户提供完整的解决方案与开发过程中的配套支持。公司制定了三大战略,包括服务好国际和本地大客户,注重大众市场与经销渠道,第三则是加强与国内整车厂的直接合作。

    根据Merli的资料显示,随着新技术的采用,车用电子器件占整车成本的比重越来越高,从1980年代的电子点火、中控锁及收音机,到1990年代的空调、防抱死、自动后视镜、电子变速器等等,而随着未来物联网概念的崛起,车联网、ADAS系统、电动汽车等技术普及,电子元件BOM占比将从40年前的3%上升至30%。

    根据排名,ST目前是中国最大的车用半导体生产商,同时也是全球第三大汽车半导体厂商,产品涵盖微控制器、驱动器、收音机、功放、电源管理、雷达、图像传感器等多种领域。而且在每个领域,ST都拥有一定的规模。

    Merli特别强调,中国是ST最重要的增长引擎之一,2004至2013年10年间,年复合增长率为15%,是ST车用市场全球平均增长率7.8%的一倍。

开启车联网合作共赢新模式

    Merli表示,车联网已经不再是纯粹概念性的产物,包括车队管理、ADAS、智能驾驶、车车互联等,随着法规的不断深入,未来这些新技术将得到广泛普及。

    为应对未来的ST推出了基于车联网的专用处理器,推出集成各种卫星导航的定位技术、支持传感器和联网解决方案以及与Autotalks合作开发V2X技术等。

    ST专门为车载信息系统创立了TCU为中心的车载信息处理器架构以及Teseo入门级处理器和Telemaco中高级处理器。Merli指出,采用处理器系统架构的方式具有很多优势,包括系统架构可扩展,不会受到解调器架构的影响,车载信息服务软件集成更为顺畅并且可以按照市场需求扩展性能或功能。

    Merli对于车联网的信心不光来自自身,2014年ST宣布和V2X芯片组市场先驱、引领第一波V2X部署浪潮的以色列公司Autotalks联合宣布,双方将合作研发面向大众市场的V2X芯片组,新一代V2X芯片组将在2017年前完成大规模部署。Merli表示,未来ST和Autotalks将提供完整的系统方案,包括加密,定位系统,车载总线,无线网络等。

    目前车联网有两种通信方式,一种是车辆之间直接的信息交流,通过内置的通讯模块即可实现信息传输与共享,这类基本上都还是处于研发及测试阶段,尚没有到量产和商业化这一步;另外一种已经在现售车型上实现的,则是大多基于云技术,比如沃尔沃的Sensus,车辆将收集到的信息上传到云端服务器,而云端服务器则可以将这类数据与所有安装了Sensus系统的沃尔沃车辆进行共享与下发,让他们也能获得这部分消息,严谨一点来说,是V2C2X。Autotalks采用的是前一种方式,无需移动运营商的支持,因此不管有无信号均可实现联网功能。

    Autotalks成立于2008年,成立的初衷即是给汽车制造商或者一级供应商们提供关于V2X的解决方案。现在团队总共有40个工程师,两位创始人Nir Sasson和Onn Haran,一位来自于德州仪器,曾从事蓝牙与无线通讯研究,Onn Haran则是Autotalks的首席技术官。

    Autotalks研发的产品以芯片组的形式展现,硬件部分包括一个满足AEC(汽车电子委员会)Q100标准的通讯处理器,以及一个RF(Radio Frequency,射频信号)收发机,兼容美国与欧盟发布的V2X相关标准与协议;软件部分则是对于数据的收集与分析,以及对整套系统的控制。其中,通讯处理器叫做Craton,于2012年的10月发布,射频收发系统叫做Pluton,在2013年的五月发布。

    据Autotalks表示,目前这套系统是全球第一个提供完整V2X解决方案的系统,目前车企们正在研发当中的,大多是基于半导体供应商的硬件产品自行开发。整套解决方案的好处是,留给车企的工作就不多了,能够让车企更快地实现技术部署,降低开发成本。

    日前,ST宣布Autotalks首个完成ETSI Plugtests测试的C2C定位测试,这给2017年大规模部署提供了先期基础条件。

    实际上,早在ST和Autotalks合作之前,NXP就与Cisco联合入股Cohda,但是ST与Autotalks的合作又与前两者不同,因为二者是合作开发芯片组,ST提供了产能工艺、质量控制、汽车芯片研发等经验,而Autotalks则是提供的专业的V2X系统技术以及整体解决方案。

    Merli表示,这并不ST第一次同车用芯片商合作,更早之前,ST曾经和智能驾驶辅助系统(ADAS)开发企业Mobileye也采取类似的方法合作,现如今Mobileye被用在包括宝马、沃尔沃等一批高端车上,市占率超一半以上。“正因如此,我们才坚信未来在车联网领域我们的前途非常光明,也正因为有何Mobileye的合作,我们才会和Autotalks有如此深入的合作。”Merli说。

引领车载数字音频市场

    尽管音频领域并不是热门产品,但毋庸置疑的是每位驾驶员都喜欢车内更好的音质。目前ST在车用音频功放领域出货量超过20亿颗,每两辆车中就有一颗采用了ST的芯片。

    ST汽车产品事业部音频和车身部门产品经理Valeria Scarcelli介绍了未来车载音频发展的几大趋势,包括声道数量的增加,更低功耗,数字功放以及其他新的诸如eCall,噪音抑制等功能。

功放最关键的是工艺,目前ST已经掌握第九代BCD技术,无论是芯片面积,功耗,稳定性,散热等都有了大幅提升。

    封装同样也是关键因素,ST的封装让芯片更小,散热更高,引脚数更多,同时封装采用了更为绿色环保的新材料。

    Scarcelli特别强调了ST从双极到数字MOSFET智能音频功放,ST是业界首个推出智能功放的厂商,目前数字输入放大器芯片出货量超过400万颗。

    目前ST已经发展到第三代智能音频功放产品,抗干扰能力强,可避免发动机启停带来的干扰。
    
    “我们一直重视音频功放技术的开发,当竞争对手还在对数字功放犹豫不决时,我们率先推出产品,才获得了业界的一致认可。”Scarcelli表示。

关键字:意法半导体  汽车电子  Autotalks

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