TDK开发出支持车载的带引线框架的积层陶瓷电容器

2015-05-05 18:12:37来源: EEWORLD
    TDK 株式会社(社长:上釜健宏)针对车载和基站等的高可靠性用途,开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器New MEGACAP Type,并从2013 年7 月起开始量产。

   
近年来,在汽车领域,电子控制化发展迅猛,电子组件的搭载率不断增加。特别是搭载于在发
动机室周围等极端温度环境下的ECU 也在急増,其中所使用的电容器要求具有很高的耐热性
和可靠性。
 
    为满足上述市场需求,TDK 通过检讨与开发采用精密组装技术、重视耐热·耐振·耐冲击的产品结构,实现了可在-55~+150℃的宽温度范围内使用的、最适合于车载ECU 用途的高可靠
性产品。
 
    该产品新引进的精密组装技术是应用了敝社EMC 对策元件在可靠性方面获得高度评价的车载
信号线共模滤波器(ACT45B 系列)加工技术。由此,不仅可以在传统形状(C3225~
C5750)上实现带引线框架形状,还可以对以往难以商品化的小型尺寸(C1608~C3216)包
括世界最小※的C1608 尺寸在内实现带引线框架形状(MEGACAP 化)的设计,也令质量的改
善及稳定供应有了保证。同时,还支持更大型的尺寸。
 
    除了在车载市场上获得良好评价的上述EMC 对策元件及线圈(L)外,TDK 还将继续扩充类
似于本产品等的车载积层陶瓷电容器(C)。TDK 将通过回应L 及C 等被动元件市场中的高可
靠性和高质量要求,引领电子产品行业。
 
* 截至2013 年1 月, 根据TDK 调查
 
 
主要应用
 
汽车发动机控制组件(ECU)
基站用电源组件等
PC 等的电容器鸣响对策
 
主要特点和效益
 
通过精密组装技术可支持各种不同形状
热应力耐性: 抑制电容器裂纹的产生,比传统产品更能够控制实施封装焊接时裂纹的产生
基板翘曲耐性: 对基板的翘曲,具有很强的耐性
 
主要数据

关键字:积层陶瓷电容器  TDK

编辑:刘东丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2015/0505/article_10767.html
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