东芝抢进车用芯片市场 有望打入丰田供应链

2014-09-16 08:38:26来源: 精实新闻

    日经新闻13日报导,东芝(Toshiba)将正式进军智慧车(Smart Car)用半导体(晶片)市场,将推出即便是在下雨天等视线不佳的天候、也能准确分析汽车相机所拍摄的影像、提醒驾驶者回避危险的LSI(大规模积体电路)产品。

    报导指出,东芝将利用大分工厂于2015年开始量产智慧车用LSI,且将提供给DENSO制作成安全系统,并预计会使用在丰田汽车(Toyota)2015年度开卖的车种上。

    据报导,东芝过去曾研发出用来操控汽车相机的LSI产品,惟该款LSI难于在高速行驶或雨天时正确辨识周遭影像,但东芝藉由改善晶片性能将辨识准确度提高10倍,故已成功获得DENSO的采用。

    据报导,在智慧车用LSI市场上,以色列Mobileye及美国德州仪器(TI;Texas Instruments)为两大厂,而日本车用晶片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)也计划于2016年量产智慧车用产品。

    报导指出,2013年度东芝晶片事业受惠NAND型快闪记忆体(Flash Memory)销售强劲提振,营益达史上最高的2,385亿日圆,惟晶片事业中的系统整合晶片(System LSI)产品营损额仍达数十亿日圆,故东芝期望藉由推出智慧车用晶片等高性能产品,力求于2015年度将System LSI事业转亏为盈。

关键字:东芝  车用芯片  丰田

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2014/0916/article_9689.html
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