英飞凌与日月光携手进行汽车产品封装的开发和生产合作

2013-11-12 15:21:17来源: EEWORLD

    2013年11月12日——英飞凌科技股份有限公司(法兰克福证券交易所股票代码:IFX / 美国柜台交易市场股票代码:IFNNY)今日宣布与台湾日月光半导体(简称 ASE,纽约证券交易所股票代码:ASX,加权指数:2311)就汽车产品的组装服务达成了一份联合开发生产协议。此次合作的重点是在汽车微控制器的QFP(方型扁平式)封装中启用铜打线接合并进行制造。

    英飞凌科技负责汽车微控制器事业部副总裁兼总经理Peter Schaefer表示:“在微控制器的QFP封装中启用铜打线接合将进一步增强我们在汽车市场的竞争力。日月光拥有实力雄厚的生产制造能力与经验,能达到汽车市场严格的质量要求;借助现有的长期合作伙伴关系我们可以扩大现有的QFP产品组合,以适用于未来的微控制器。”

    半导体行业使用铜的主要驱动原因之一在于黄金成本不断上涨。从成本角度而言,铜打线接合让集成电路组装更具竞争力。铜还具有优异的导热和导电性能。自2008年以来,日月光集团在铜打线接合组件制造服务上一直处于先驱地位,迄今出货的铜线集成电路封装装置已逾250亿个。

    “此次合作声明是日月光技术之路上的又一里程碑。在用于汽车市场的封装中使用铜打线接合要求始终坚持较高的质保要求,”日月光集团首席运营官吴田玉博士说道,“我们与英飞凌的合作将让日月光有机会学习并采纳汽车半导体领军公司的世界级标准。”

 

关键字:英飞凌  日月光  汽车产品封装

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2013/1112/article_8150.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
英飞凌
日月光
汽车产品封装

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved