意法新战略发力汽车领域,中国市场成必争之地

2013-03-05 17:03:27来源: EEWORLD

从2012年第四季度的财报看来,意法半导体第四季度净收入总计21.6亿美元,市场环境虽仍不够明朗,但较2011年已出现明显增长。这说明意法在2012年12月份公布的新战略已然奏效----争做传感器、功率器件和汽车产品与嵌入式处理解决方案两大产品领域的领导者。那段被诺基亚、RIM等陨落的阴霾笼罩的日子已渐行渐远,意法逐步完成了战略市场的转移,MEMS及传感器、智能功率、汽车电子微控制器和应用处理器这5大领域价值1400亿美元的市场,无疑是不错的选择。

2013年伊始,意法在京召开了中国汽车行业战略发布会,宣布了在中国汽车电子市场的新战略。已然是中国汽车半导体市场第一大厂商的意法,将凭借颇具功底的动力总成、安全系统与底盘以及车身和信息娱乐等汽车半导体产品继续开垦这片汽车半导体新蓝海,并通过与整车厂商建立垂直模式的合作等更加深入地实现本地化。

在中国的新机遇

“2012年中国汽车销量1930万辆,比2011年增长4.3%,但中国汽车市场的结构也复杂----因为中国内地有80多家技术不同的整车厂,同时,汽车零配件原始设备制造商和供应商必须提供更先进的技术,提高企业本身的研发能力。”意法半导体汽车产品部副总裁GIOVANNI CORRIAS表示。

意法半导体汽车产品部副总裁GIOVANNI CORRIAS

 

对此,意法将与本地的零配件厂商和整车厂商进行更紧密的合作,同时注重与大、中、小客户的全面合作,为其提供完整的方案。“本地厂商过去更多是一种技术的引进组装,现在更多的是研发,我们要一起合作研发。” 意法半导体大中华与南亚区汽车 产品部市场与应用总监Edoardo Merli表示。同时,开展垂直模式的业务,使得汽车关键技术在大中华与南亚区实现本地化,让当地的整车厂商掌握。“垂直模式很重要的出发点就是我们直接了解最终客户的需求,需求对产品的定义非常重要,对于车厂来说也很重要,当然不同车厂的策略不同,车场跟半导体厂商合作,可以把需求直接告诉我们,我们有时候可以推出定制产品。” 意法半导体大中华与南亚区汽车产品部市场与应用总监Edoardo Merli表示。

同时,中国政府倡导的轻型电动和混动汽车也是新机遇之一,新能源汽车、混合动力、电动车、电池管理等也是意法将要推动的方向。

意法半导体大中华与南亚区汽车产品部市场与应用总监Edoardo Merli

SPC5x系列为满足中国市场应用需求而定制

“在中国,汽车微控制器正处于高速增长的阶段,尤其对于动力总成、安全系统和车身微控制器的需求非常强劲。SPC5x非常适合中国市场,其现在包括60余款产品,未来还会有更多的产品推出。” 意法半导体汽车产品部微控制器与先进驾驶辅助系统总监Michael Anfang表示。SPC5x系列基于32位PowerArchitecture架构内核,性能和架构均具备可扩展性,且互相兼容性好,安全性高。主要应用于传统的汽车电子,如动力总成、底盘、安全和车身模块等,此系列产品覆盖范围广,价格从低到高全覆盖,价格最低的甚至比16位微处理器还便宜。

SPC56EL70 32位微控制器是意法半导体汽车微控制器产品家族的最新成员,意法半导体32位汽车微控制器系列符合汽车工业强制性标准“汽车安全整合标准”(ASIL),包括最严格的ASIL D级标准,这些安全要求是汽车关键系统的共同要求,如防抱死制动系统、电动转向系统、主动悬挂系统以及先进驾驶辅助系统(ADAS)。

ISO 26262功能性安全标准规定了为避免因全部电子系统故障引起的不合理危险所需的技术要求。微控制器在其中的作用极其重要,因此,意法半导体对其汽车安全微控制器所适用的该标准内容已全面评估。

意法半导体新的单片汽车微控制器集成两个高性能内核、2MB闪存、192kB内部RAM、3个CAN(控制区域网络)接口以及为安全和电机控制应用优化的外设,可支持两个三相无刷电机控制功能。双核架构可降低系统级元器件重复性,从而有助于降低系统总体成本。

该架构还为客户提供独一无二的设计灵活性,用户可选择锁步或双并行处理(内核独立运算)模式,可支持多个安全架构,通过配置这些架构,用户可根据需要在安全与性能之间取得最佳平衡。
SPC56EL汽车微控制器系列属于Power Architecture™产品家族,让系统集成商能够使用32微控制器研发动力总成、车身电子、底盘和安全系统。这些产品可支持先进功能,并提高汽车性能、成本效益及软硬件的再用性,节省研发成本。 

全系产品整合可扩展的32位e200-core Power Architecture架构以及为应用优化的外设和大容量嵌入式闪存,有助于提高系统集成度,最大化设计再用性,缩短产品上市时间,降低系统成本。

作为完整供应链战略的一部分,该产品线采用意法半导体内部嵌入式闪存(eFlash)制程,运用公司在嵌入式闪存技术领域20余年的技术沉淀。SPC56EL产品线的闪存容量从768KB至2MB,封装包括 LQFP100和LQFP144,预计将推出BGA257封装。

关键字:意法新战略发力汽车领域  中国市场成必争之地

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2013/0305/article_6825.html
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