奥迪和意法半导体将合作开发车载半导体器件

2012-10-25 14:38:24来源: EEWORLD
    奥迪(Audi)和意法半导体(STMicroelectronics)宣布双方将展开战略合作,以汽车技术革新为目的,共同开发先进的半导体解决方案。两家公司预定在“二氧化碳减排”、“安全和安保”、“信息娱乐和舒适性”汽车设计的三个主要领域,共同开发半导体解决方案。目标是通过合作,确保产品品质,保证供应,并缩短上市时间。

  两公司合作的背景在于今后车载半导体的急速发展需求。比如,高级驾驶辅助系统及导航仪使用的图像处理器等的SoC(System on a Chip)要凭借28nm等最尖端工艺技术来提高集成度。最终目标是使汽车完全电子化,从简单的油泵到马达,对所有装置实施电子控制。

  奥迪和意法半导体为了解决伴随这些要求而来的课题,将把奥迪在应用方面的知识与意法半导体的先进的半导体设计技术、IP内核及制造能力结合起来。意法半导体拥有先进的底盘控制、安全系统及导航仪等广泛领域使用技术,比如自主开发的“BCD Smartpower”、高端CMOS、嵌入式闪存、非易失性存储器、马达及LED照明控制用“VIPower”、功率离散器件、CMOS图像传感器、MEMS动作传感器,等等。意法半导体表示,该公司可自行制造使用上述技术的车载半导体。

关键字:奥迪  意法半导体  器件

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2012/1025/article_6192.html
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