常宏宇:整车厂和半导体公司走得越来越近

2012-06-07 17:18:53   作者:冀凯   来源:EEWORLD   

日前,英飞凌举办了汽车电子六城市巡回研讨会,其中包括广州、上海、武汉、长春、重庆及北京。

英飞凌车厂技术沟通负责人常宏宇表示,随着汽车电子业务发生变化,车厂,Tier1以及半导体元器件供应商之间的关系也有了变革。

对于汽车电子技术来说,更节能、更友好、更安全及更便宜是车厂一直追求的目标,然而随着汽车技术的创新步伐的加快,以前所谓的需求从车厂传递至Tier1再传递至半导体公司,之后开始研发芯片供应Tier1再到整车厂,这样下来整体车型开发时间要长达6至8年。现在,半导体供应商越来越向产业链上游移动,参与到汽车技术的先期讨论中,这对于车厂、Tier1及半导体公司来说是一个三方共赢的局面。

同时,对于车厂来说,也并不希望被Tier1所绑架,因此同样急需和半导体供应商进行沟通。“比如未来宝马i3、i8等系统的整个理念设计都是自己的,不再单独依靠供应商。”常宏宇说道。

平台化也是车厂目前的大趋势之一,常宏宇表示,包括GM和标致之间、丰田和宝马之间都签署了合作协议,一方面是平台化减少研发费用,另外则是取长补短互相学习。

“奥迪非常重视半导体策略,有一个专门的半导体战略计划,即介入元器件初期研发阶段,通过合理的运用电子元器件以便达到更好的竞争力。而宝马则相信车内半导体元器件每年将增长2至3倍。”常宏宇表示。

编辑:冀凯
本文引用地址: http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2012/0607/article_5538.html
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