气囊系统变身主流标配,安全和成本是挑战

2010-07-01 20:32:26来源: 互联网 关键字:安全气囊系统  前气囊  智能化  集成化  MEMS芯片

 

  据统计,2009年中国汽车销量超过1350万辆,中国首次成为全球最大汽车市场,而家用汽车消费已经成为一个新兴的消费热点。尤其是在国家拉动内需和汽车下乡政策的影响下,未来五年内中国汽车销量将会达到10%的增长速度,而消费者对安全性能的要求也会越来越高,所有这些都将必会带动这个市场的发展。

气囊系统成标配,市场潜力巨大

《国际电子商情》胡云发:未来10年,中国和印度等市场将走向成熟,这些市场的潜力将十分巨大。
胡云发:未来10年,中国和印度等市场将走向成熟,这些市场的潜力将十分巨大。

  与20世纪90年代相比,目前交通事故中受到致命伤害的危险系数已降低一半,而安全气囊对这期间的发展做出了突出贡献。因此,各国政府纷纷立法,配合标准化机构的碰撞测试,大力普及汽车安全气囊系统,让仅仅在部分高档豪华车中才会出现的高级安全气囊系统出现在每一辆汽车中。

  目前,前气囊(并常常扩充到侧气囊及安全带预张紧装置)已成为工业化国家车辆的标准配置。但在微型及小型车占多数的新兴市场,这些被动安全系统还仍然没有广泛普及。博世公司市场及销售控制总监蒋京芳预计,未来几年,这些市场和这些车型对安全气囊等安全产品的需求将急剧增长。

  英飞凌科技亚太公司汽车电子事业部高级市场经理胡云发赞同此观点,他认为,较长期来看,安全系统供应商将在亚太新兴市场实现最高的增长率。“前部安全气囊和ABS在发达市场已成为标准配置。未来10年,中国和印度等市场将走向成熟,这些市场的潜力将十分巨大。”胡云发说道。

  巴西和阿根廷2009年已立法规定,从2014年起,乘用车和轻型卡车将标配前气囊和防抱死制动系统ABS。中国市场亦然。北京基创卓越电子有限公司总经理仲春生表示,目前国内产品中安全气囊的数量正逐渐增加,除了正面气囊外,侧气囊、侧气帘以及膝部气囊逐渐成为标配,部分厂商已经开始测试用于行人保护的外部气囊。车外气囊系统又叫保险杠内藏式气囊,当汽车在正面碰撞行人时,气囊迅速向前张开和向两侧举升,托起被撞行人同时防止行人跌向两侧。

  消费者对于安全性标准的要求和期望越来越高,将帮助推动安全气囊市场的快速发展。在中国,2015年前部气囊的市场占有率预计将从目前的67%上升到88%(来源:Strategy Analytics,2010年5月)。同时,将有更多的汽车装备侧面气囊。气囊系统已成为标准功能,而不是可选功能。

智能化集成化是主流发展方向

《国际电子商情》李防震:安全气囊还将趋向于智能化和集成化两个方面发展。
李防震:安全气囊还将趋向于智能化和集成化两个方面发展。

  ADI大中华区汽车电子商务经理李防震认为,安全气囊将趋向于智能化和集成化两个方面发展。智能化,就是通过采用新的技术,如红外、超声波传感器等技术来检测乘客的类型以及碰撞的力度而采取不同的保护措施;集成化,则是减少周边的元件数量,提高可靠性降低成本以提高普及率。李防震同时透露,根据市场的趋势智能化以及集成化,ADI下一代MEMS产品集成度会更高,如把陀螺仪和低g加速度传感器集成到一起等等

  目前为2012年及更晚的车型开发的气囊系统,将具备更先进的电子技术。“更加智能的高级安全气囊,可逆安全带预紧器以及引擎盖升降器等行人保护措施,将在未来几年出现。”胡云发表示,侧面碰撞感测、侧翻探测、乘员探测、行人保护和双级智能气囊都是比较新的创新。

  胡云发对于未来的安全气囊系统有相当清晰的认识,他认为,除了传统的碰撞传感器、安全气囊电脑、SRS指示灯和气囊组件外,未来的气囊系统还将包含碰撞探测、惯性传感器、加速与压力传感器等等。碰撞探测,确定是否立刻会发生碰撞以及碰撞的严重程度。有了碰撞探测功能,就可以根据探测物体距离的雷达和观察系统所提供的信息,预先准备气囊和启动安全带预紧器。另外,惯性传感器和额外的加速度以及压力传感器分布在车内各处,将改善发生事故时按顺序启动气囊的时机。先进的高端气囊系统将需要额外的加速与压力传感器,布署在汽车各处。车厢内额外的传感器将测量乘员体重和位置,并把这些信息传送给中央控制单元,以降低气囊打开时伤人的危险。这些传感器通常是智能子系统,通过PSI5等数字通信接口来提供标定信息。

  目前,气囊系统已经逐渐从一个独立的系统转变成与整车关联的系统,国内制造商的设计中CAN总线已逐渐开始使用。仲春生认为,根据成员身材体重进行多级充气等职能化功能将日渐普及,成为未来产品的一大发展趋势

  更加复杂的探测系统和随之而来的大量数据,必须加以处理,用于做出每只安全气囊是否打开的决策,这将要求微处理器具有更高的信号处理能力。胡云发表示,先进气囊系统可能整合到部分新车型之中,但由于技术障碍,以及消费者对于预防式安全措施的接受程度较低,可能使其迟迟得不到采纳

[1] [2]

关键字:安全气囊系统  前气囊  智能化  集成化  MEMS芯片

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2010/0701/article_2231.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:飞利浦发布最新LED及HID汽车前照灯技术
下一篇:从卤素到LED 汽车照明发展全解析

论坛活动 E手掌握
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
安全气囊系统
前气囊
智能化
集成化
MEMS芯片

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved