中国电子报：中国IC设计企业进军汽车电子 (2)

　    除了新能源车或新技术带来的专用芯片的机会，业内人士还达成了一个共识，就是国内Fabless可以先进军与汽车安全行驶关联性相对较小的汽车电子领域。“在汽车中，有动力系统、安全系统、车身电子和信息娱乐系统，其中车身电子和信息娱乐系统涉及的车辆安全性要少一些。”程军分析说，“车身电子本身功能较为简单，较容易介入;而信息娱乐系统，中国企业从家电领域向汽车电子领域转移也要容易些。此外，功率芯片、继电器以及通信芯片也是可以介入的，但MCU等产品要难一些。”而中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长赵建忠也表示，中国Fabless应从非汽车安全类产品逐步切入市场，并建立信誉，未来有可能进入汽车安全领域。

　　  上下游需共寻突破之路

　　  除了切入点问题，中国汽车芯片的产业配套环境还需不断完善。汽车芯片涉及设计、制造、封装、检测等多个环节。近日，在芯片代工方面，台积电在ICCAD2009上正式介绍了汽车业界第一个车用电子工艺验证规格及符合车用电子等级的半导体制造套装服务。同时，台积电在上海松江的晶圆十厂也将开始生产车用电子等级的集成电路产品。另一家代工企业———上海先进也正探讨在汽车电子领域扩展其模拟工艺代工业务。

　　  在封装行业，据中国半导体行业协会副秘书长于燮康介绍，国内主要封装企业都在探讨汽车电子产品的封装技术，并密切关注这一行业的发展动向。

　　  但中国Fabless仍然面临配套环节的诸多问题。例如，某汽车电子资深人士对《中国电子报》记者表示，由于MCU或其他一些简单的数字电路是比较成熟或标准化的产品和技术，有可能在芯片代工厂生产，而且从技术角度上说也可以达到汽车电子所要求的条件。“我们确实看到了一些趋势，但还不是主流。”这位人士说，“但对于一些特殊的双极电路或传感器工艺电路，因为这些产品的好坏都与工艺有直接的联系，而且每家供应商的优势就在半导体工艺上，所以短期内代工生产的可能性不大。”这无疑给中国Fabless提出挑战。与此同时，在封装方面，西安华讯总经理周文溢对记者说，目前SIP(系统级封装)国内厂家还处于起步阶段，成品率还不太理想。

　　  因此，在 中国Fabless初涉汽车电子市场的情况下，还需产业链上下游共同摸索发展之路。

　  　优惠政策和标准制定要两手抓

　　  在一个新兴产业发展之初，政策的扶助显得尤为重要。记者获悉，虽然汽车行业是在国家九大调整振兴产业行列之中，但相关整机与芯片联动补贴政策却因为有违反WTO原则之嫌而没有出台。这样，如何效仿家电下乡政策，推动汽车的整机与芯片联动，提升我国汽车电子核心技术水平，使中国摆脱“中国制造不挣钱，但国际零部件厂商稳赚”的尴尬局面是相当紧迫的。“虽然近几年中国汽车电子行业发展得很快，但由于缺乏国家政策的鼓励，即使是卡车的动力总成也都由国外做。如果没有政策拉动的话，这种被动的局面还会延续下去。”程军表示，“如果国家出台鼓励政策，激励国内企业创新，这个过程就会缩短，就会让企业赶上近两年汽车行业大发展的机遇。”

　　  目前，地方政府正在出台一些政策。杨晓锋介绍，针对目前很多非软件企业做汽车嵌入式软件开发时享受不到软件企业的优惠政策这一问题，上海交通电子行业协会牵头，正在建立一个模型，认定软件比例在嵌入式系统所占比例，并计算出该企业在所得税上如何享受优惠政策，该政策将于2010年实行。

　　  此外，由于汽车电子新技术的快速发展，需要标准的支撑。一些部门，例如上海交通电子行业协会正在起草汽车电子行业标准，而标准对于中国汽车电子行业的发展也将起到关键作用。