Atmel推出汽车LIN联网应用的系统级封装解决方案

2009-05-20 15:26:41来源: EEWORLD

      爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布,推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件,具有最高的集成度,在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收发器、稳压器、看门狗),以及爱特梅尔AVR®微控制器ATtiny87 (具有8kB闪存)。使用这种高集成度解决方案,客户仅仅使用一个IC即可创建完整的LIN节点。

      ATA6616 (8 KB闪存) 与现有的 ATA6617 (16 KB闪存) 完全兼容,从而允许存储器需求较低的客户轻易转换至新器件,立即实现成本节省。

      LIN SiP系列中的所有器件均基于爱特梅尔的第二代LIN IP,具有出色的EMC和ESD性能,专为低成本LIN伺服应用而优化,并能够节省系统成本多达30%。

      集成的AVR微控制器 (ATtiny87) 包括具有于从 (slave)  模式自动进行波特率同步功能 (automatic baud rate synchronization) 的硬件 LIN UART,其集成式硬件程序能够简化协议堆栈处理并限制中断生成,从而减少微控制器负荷和闪存的使用。

      爱特梅尔通过与汽车联网应用之领先的软件工具和组件制造商 Vector 的合作,可以提供完整的硬件和 LIN2.1 软件联网解决方案。使用这一集成式硬件程序,用于 LIN 协议的代码容量可以降低为约 1KB 闪存,并可将约 7KB 闪存用于客户应用。

      LIN应用的一个重要条件是低耗电量。在如终连接电池的应用中,为了确保LIN节点的耗电量低于100µA,ATA6616提供数种节省电流的模式,可根据应用的需求,单独接通或切断不同的功能。

关键字:Atmel  LIN联网  封装  解决方案

编辑:小甘 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2009/0520/article_932.html
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