爱特梅尔汽车LIN 联网系统级封装解决方案

2009-03-27 21:56:41来源: EEWORLD 关键字:爱特梅尔  LIN  系统级封装  高集成度  ATA6617

      爱特梅尔公司宣布推出用于汽车LIN  联网应用的全新系统级封装解决方案。 ATA6617是即将推出的LIN SiP系列的首款器件,具有最高的集成度,在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗),以及知名的AVR® 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167)。使用这种高集成度解决方案,客户仅仅使用一个IC即可创建完整的LIN节点。

       LIN SiP基于爱特梅尔第二代LIN IP,具有出色的EMC和ESD性能,专为低成本LIN 从架构 (slave) 应用而优化,并能够节省系统成本多达25%。功能强大的LIN USRT具有集成式硬件程序,能够简化协议堆栈处理并限制中断产生,从而减少微控制器负荷和闪存的使用。在空调系统等应用中单个物理 LIN节点地址的分配是很重要的,可使用集成式100µA电流源来实现。

      LIN应用的一个重要要求是低耗电量,在始终连接电池的应用中,为了确保LIN节点的耗电量低于100µA, ATA6617提供数种节省电流的模式,并根据应用的需求,单独接通或切断不同的功能。

      LIN系统基础芯片和微控制器的所有引脚均粘结在外部,让客户的应用获得与使用分立器件相同的灵活性和性能。该器件使用尺寸仅为5 mm x 7 mm,的极小的QFN38封装,相比传统解决方案,设计人员能够节省多达50% 的电路板空间。

关键字:爱特梅尔  LIN  系统级封装  高集成度  ATA6617

编辑:赵丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2009/0327/article_832.html
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