爱特梅尔汽车LIN 联网系统级封装解决方案

2009-03-27 21:56:41来源: EEWORLD

      爱特梅尔公司宣布推出用于汽车LIN  联网应用的全新系统级封装解决方案。 ATA6617是即将推出的LIN SiP系列的首款器件,具有最高的集成度,在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗),以及知名的AVR® 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167)。使用这种高集成度解决方案,客户仅仅使用一个IC即可创建完整的LIN节点。

       LIN SiP基于爱特梅尔第二代LIN IP,具有出色的EMC和ESD性能,专为低成本LIN 从架构 (slave) 应用而优化,并能够节省系统成本多达25%。功能强大的LIN USRT具有集成式硬件程序,能够简化协议堆栈处理并限制中断产生,从而减少微控制器负荷和闪存的使用。在空调系统等应用中单个物理 LIN节点地址的分配是很重要的,可使用集成式100µA电流源来实现。

      LIN应用的一个重要要求是低耗电量,在始终连接电池的应用中,为了确保LIN节点的耗电量低于100µA, ATA6617提供数种节省电流的模式,并根据应用的需求,单独接通或切断不同的功能。

      LIN系统基础芯片和微控制器的所有引脚均粘结在外部,让客户的应用获得与使用分立器件相同的灵活性和性能。该器件使用尺寸仅为5 mm x 7 mm,的极小的QFN38封装,相比传统解决方案,设计人员能够节省多达50% 的电路板空间。

关键字:爱特梅尔  LIN  系统级封装  高集成度  ATA6617

编辑:赵丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2009/0327/article_832.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
爱特梅尔
LIN
系统级封装
高集成度
ATA6617

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved