电装开发小型体积汽车空调配备于丰田“iQ”

2008-11-13 18:09:15来源: 栉谷 沙江子


        日本电装宣布,开发体积比原来减少约20%的小型汽车空调。丰田汽车将配备到在日本和欧洲销售的小型车“iQ”上。

       新空调组件通过改进树脂成型技术缩小了散热风扇,使安装风扇的送风机部分的体积缩小至原来的一半左右。并且,把原来配备在副驾驶席脚部上方的送风机与组件成为一体,使室内机组件能够整体配备在车辆中央,由此扩大了脚部空间。以往的空调组件尺寸为宽600×厚300×高380mm,而新空调组件为宽320×厚320×高450mm。虽然以上数据相乘后比较,体积缩小了33%,但由于新机型的形状接近长方体且凸凹较少,因此实际上只缩小了20%。(

图:缩小了体积的汽车空调
 

关键字:电装  开发  小型  体积

编辑:潘争 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2008/1113/article_553.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
电装
开发
小型
体积

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved