飞思卡尔8位MCU增强汽车和工业设计性能

2008-10-09 10:51:33来源: 互联网

    飞思卡尔半导体日前推出了EL和SL微控制器(MCU)系列,以帮助嵌入式设计人员提高汽车局部互连协议(LIN)和一般市场应用的系统性能。EL和SL系列基于飞思卡尔广泛使用的S08内核,是一个旨在第开发时间和成本的高度集成的8位解决方案。

  EL系列增加了内存和外设,而SL系列则针对成本敏感的应用。对于那些要求更高汽车LIN应用(如灯光传感器、天窗、座椅定位马达、控制面板和门锁)性能的开发人员来说,这两款8位器件非常理想。

  EL和SL系列器件具有嵌入式EEPROM、片上仿真/调试和先进的嵌入式从属LIN界面控制器(SLIC)模块。作为飞思卡尔的独有技术,SLIC能够增强系统性能,实现消息处理的自动化。对LIN从属应用来说,SLIC的性能全面超出其他MCU。通过让开发人员在字节级操纵诊断数据,片上EEPROM能够帮助降低系统成本和开发时间,用比闪存实施更小的扇区规模实现更精细的粒度。

  EL和SL系列器件的运行频率最高可达40 MHz,与其他同类8位解决方案相比,EL和SL以最少的CPU中断,提供最出色的8位性能。在整个紧凑的TSSOP封装内,EL和SL MCU提供 
了可扩展性能和引脚兼容性。

  EL32/16和SL16/8产品特性

  支持LIN 2.x和SAE J2602协议

  集成ADC用2.5微秒的转换时间,提供了快速而轻松的模拟输入转换

  看门狗计算机正常操作(COP)

  低电压保护、非法状态检测、闪存块保护

  具有实时总线捕捉功能的片上在线仿真(ICE)

  高达32KB的闪存、1K RAM

  高达512KB的EEPROM

  内部时钟源(ICS)

  LIN自动波特/同步

  UART上的LIN总线噪音抑制功能更完善

  与UART解决方案相比,中断数最高可减少83%

  通过LIN的高速(高达120 kpbs)编程,实现了更快的模块制造和现场再编程

  -40°C至125°C的操作温度范围

  20-lead和28-lead TSSOP两种封装

关键字:增强  汽车

编辑:潘争 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2008/1009/article_507.html
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