台积电和联华电子下半年芯片发货量放缓

2008-09-08 09:12:19来源: 半导体国际

  台湾《工商时报》周一援引匿名设备生产商的话报导,台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称:台积电)第三季度芯片发货量或将仅较第二季度小幅上升5%,原因是随着全球经济增长放缓,用于手机、游戏机和存储设备的芯片订单数量减少。

  报导援引未具名消息人士的话称,联华电子(United Microelectronics Corp., UMC)芯片第三季度发货量或将较第二季度下降2%-3%。

  报导称,台积电和联华电子第四季度芯片发货量或将较第三季度进一步下降10%。

  按收入排名,台积电和联华电子是世界上最大的两家芯片代工生产商。


 

关键字:台积电  联华电子  芯片发货

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/others/hotclick/200809/article_18046.html
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