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- (2008-10-06)东芝追加投资 通过SD卡扩大数字媒体交付
- (2008-10-06)IBM支持32nm/28nm ARM片上系统芯片
- (2008-10-06)海力士关闭200mm晶圆“M7”DRAM工厂
- (2008-10-06)2008年8月全球芯片销售额同比增长5.5%
- (2008-10-06)台积电称将28纳米制程定位为全世代制程
- (2008-10-06)中芯国际计划2009年投产45和40纳米芯片
- (2008-09-19)IIC-Taiwan/半导体商从基础技术谈节能设计
- (2008-09-18)平板电视畅销 第二季全球TV芯片表现亮眼
- (2008-09-23)IBM先行一步 大举向22纳米制造工艺进军
- (2008-09-23)中芯国际武汉工厂投产 上半年跌幅惨重
- (2008-09-22)4G向全IP网络进发 采用WiMax还是LTE？
- (2008-09-22)DRAM过剩 海力士加速关闭200毫米晶圆厂
- (2008-09-19)中国半导体行业协会与全球半导体联盟合作
- (2008-09-19)日本半导体设备订单额连续18个月同比下降
- (2008-09-18)瑞银：亚洲半导体行业信心处于糟糕水平
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- (2008-09-10)LED国标有望年内出台 半数企业面临洗牌
- (2008-09-16)恩智浦半2年内将关闭或出售旗下4座工厂
- (2008-09-13)分立半导体疲软 亚洲市场出现季节性利好
- (2008-09-13)英特尔MID未来发展所面临的理想与现实
- (2008-09-11)台湾晶圆双雄营收下滑 设备采购意兴阑珊
- (2008-09-10)攻击性投资 半导体产业危机冲顶之根源
- (2008-09-10)AMD近期计划开始实行“轻晶圆厂”战略
- (2008-09-10)2009台湾半导体设备市场可望大幅涨53%
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