2009中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼即将召开

2009-11-09 10:37:09来源: EEWORLD


一、 大会背景
  为推动中国集成电路产业的发展,促进IC设计企业与上下游企业的互动合作,在工信部(工业和信息化部)的指导下,由CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)主办的中国集成电路产业促进大会暨“中国芯”颁奖典礼已连续举办了三届,每年都有来自IC设计企业以及上下游企业的几百名观众以及工信部领导、业界专家的参与支持。

  目前中国集成电路产业促进大会已经成为集成电路领域最具影响的大会之一, 每年的“中国芯”评选活动,不但给“中国芯”获奖企业带来了良好的经济和社会效益、极大地提升了企业的知名度和影响力,同时“中国芯”评选活动由于业内积极而广泛的参与,相关合作单位的声誉及效益也在不断扩大。详情请点击:http://chinachip.nicp.org.cn/

二、 大会亮点
    面对金融危机,工业和信息化部将采取哪些措施帮助企业应对,正在进行的“核、高、基”重大专项和“十二五”专项规划有哪些重大战略;世界经济危机给中国集成电路产业带来怎样的挑战和机遇;在世界金融危机的冲击下,2009年哪些企业坚持持续自主创新,逆市上扬,取得骄人成绩;如何更好的了解整机企业的采购需求,更好的实现设计公司、整机企业、渠道商的互动发展;工业化和信息化的融合,将创造哪些新的市场机遇;如何把握日益扩大的嵌入式市场,实现芯片、软件、解决方案的完美融合。2009年12月17、18日召开的中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼将为您一一解答。

三、大会主题:以应用促发展,以创新树品牌
    本次大会除了工信部领导、核高基专家、更多的IC设计企业以及其上下游企业参会外,我们还将邀请全国各集成电路产业基地、各地其它集成电路设计园区的管理机构领导以及CSIP各分中心的领导参与此次活动。

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关键字:集成电路  中国芯  大会  颁奖典礼

编辑:于丽娜 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/others/exhibition/200911/article_18281.html
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