Smiths Interconnect 苏州新工厂开幕,多条产品线推进核心业务

2017-12-05 14:48:27来源: EEWORLD

根据 WSTS(世界半导体贸易统计协会)的数据,17Q2全球半导体行业收入达到979亿美元,同比增长24%,环比增长6%。而据中国半导体行业协会统计数据显示:2017年上半年中国集成电路产业增速领跑全球,产业销售额为2201.3亿元,同比增长19.1%。与此同时,受益于全球半导体封测行业向大陆转移, 2017年1~6月中国封装测试业销售额达到800.1亿元,同比增长13.2%。


史密斯英特康(Smiths Interconnect)在促进中国半导体产业发展方面的新动作也印证了这一转移趋势。


史密斯英特康隶属于英国百强企业之一史密斯集团(Smiths Group),是全球领先的连接器、组件、微波元器件、子系统、射频产品、半导体测试等产品生产商。史密斯集团在提高安全性,保护健康和提高生产率等先进技术应用领域处于全球领先地位,集团拥有五大业务单元,John Crane、Smiths Medical、Smiths Detection、Smiths Interconnect和Flex-Tek,经营范围遍布全球50多个国家。史密斯集团在中国苏州、杭州、天津、常熟均设立了工厂,为中国提供创新性技术。

 

                                              blob.png

图1:史密斯英特康苏州新工厂隆重开幕


作为史密斯集团五大业务单元之一,史密斯英特康苏州工厂于10月初顺利完成搬迁,并于近日举行盛大的开幕仪式。苏州市委常委、工业园区党工委徐惠民书记、英国驻上海总领事吴侨文先生、史密斯集团首席执行官Andy Reynolds Smith、苏州工业园区党工委委员、管委会韩江副主任,同时还有史密斯来自全球的高层领导及亚洲各地的客户和代理商均出席了开幕仪式。据悉,苏州新工厂面积增加一倍以上,产品线扩展,产能大幅增加,已于10月9日起开始正常运行。


史密斯集团首席执行官Andy Reynolds Smith在开幕致辞中表示:“苏州新工厂的扩张是史密斯集团在中国市场至关重要的战略之一,是对中国的经济增长以及为更好的服务中国市场的客户的强有力的回应。”


blob.png

图2:史密斯集团首席执行官Andy Reynolds Smith现场发表致辞


史密斯集团亚太区总裁Roland Carter强调:“史密斯英特康苏州新工厂的落成,表明了史密斯集团对中国市场的坚定信心和高度期望。苏州工厂在半导体测试产品设计开发方面的能力将为全球客户提供更加快速和可靠的半导体测试解决方案。”


blob.png

图3.史密斯集团亚太区总裁Roland Carter现场发表致辞

 

史密斯集团亚太区总裁柯诺然(Roland Carter)和中国区总裁万江分享集团在中国发展与各方展开的一系列合作


一、史密斯集团将与中国政府合作共同打造史密斯品牌,并与中国企业一起积极响应并参与“中国制造2025”。


二、史密斯集团的策略从“在中国为中国”转变为“在中国为世界”,并将与战略伙伴、中国高校及研究机构共同发展中国和国际市场,满足中国不断增长的客户需求。


三、史密斯英特康将半导体,商用航空、航空航天和铁路市场等作为重点领域发展。

 

瞄准AI、航空航天、医疗、工业等重点领域,史密斯英特康提供高效解决方案


Venture Scanner统计数据显示,去年全球人工智能公司共获得近12亿美元的投资。到2020年,全球人工智能市场规模有望超千亿美元。巨头争抢AI等核心芯片制高点,同时对芯片的性能要求越来越高,这对于先进的芯片测试插座厂商来说是一个重大的发展机遇,史密斯英特康研发的的高性能芯片测试插座 为5G,人工智能等芯片应用提供高速测试解决方案。同时还有其他丰富的产品系列满足众多细分市场的应用需求。


blob.png

图4:史密斯英特康苏州新工厂

 

Elara系列产品可用于太空高速通信开发,Quadrax系列产品用于航空高速通信,高密度、紧凑且坚固耐用的PCB连接器适合国防和雷达应用,超高密度和高速/高频测试产品用于半导体测试,坚固耐用的测试电缆、模块化和加固型连接器用于国防和铁路。史密斯英特康的核心优势在于产品的可靠性和高质量,在研发和生产时会考虑客户更高速度、更高频段、更高密度、更小尺寸的要求,力求做到精益求精。


blob.png

图5:史密斯英特康主要产品


史密斯英特康全球总裁Karen Bomba表示:“以半导体工程和制造能力为基础,我们也将扩大产品类型应用于更多其他热门细分市场。这将使我们更贴近中国客户,更快速地响应客户的需求,并提供更好的服务。苏州新工厂开幕也是继史密斯英特康旗下的EMC、RF Labs、Lorch、 Hypertac、IDI、TRAK、TECOM和 Millitech被统一整合为Smiths Interconnect品牌后,该公司在扩展产品线,提升客户服务上的又一里程碑事件。”

 

中国市场潜力巨大,史密斯英特康将继续加强创新和研发能力


中国是史密斯集团最大的潜在市场之一。史密斯集团将携手史密斯英特康制定并实施符合自身发展的战略,不断提升其创新和研发能力,通过提供高于竞争对手的产品和服务质量赢得市场份额。


编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/others/article_2017120518788.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:Stratasys加大中国市场投入
下一篇:最后一页

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部

小广播

热门关键词

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 展览/会议

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved