无线芯片商压力巨大，ST-EMP将掀合并潮

关键字：无线芯片 ST-EMP 合并潮

　　意法半导体和爱立信最近宣布将ST-NXP Wireless和EMP（Ericsson Mobile Platforms，爱立信移动平台)合并，双方在合资公司中各占50%的股份。新成立的合资公司将占有核心手机芯片市场19%的份额。市调场调研公司Strategy Analytics认为，这将给Freescale、 Broadcom和Infineon以及其它客户基数小、市场占有率相对少的供货商造成很大压力。

　　“有一系列3G平台作装备，新成立的STMicro&EMP合资公司擦拳摩掌欲与行业老大Qualcomm和TI一分胜负。在EMP加入之后，新公司表示将走强档产品的路线，这对在R&D密集和发展快速的蜂窝芯片市场的生存很重要，”Strategy Analytics分析人士Sravan Kundojjala在一份声明中表示。

　　Strategy Analytics手机零部件服务部门主管Stuart Robinson进一步补充，“STMicro和EMP新成立的合资公司年收入达36亿美元（相当于19%的市场份额），仅次于Qualcomm（29%）和Texas Instruments（28%），在蜂窝半导体行业排名第三。 STMicro和EMP合资公司的成立也将进一步迫使其它小芯片供货商或合并变强以占有更多的市场份额，或在狭缝中求生存，瞄准利基市场（niche market）。”

相关阅读

编辑：梁朝斌

本文引用地址： http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200809/article_22178.html

[发表评论]

[加入收藏]

[告诉好友]

[打印本页]

[关闭窗口]

[返回顶部]

[RSS订阅]