3G前景不明 拖累射频功率半导体发展

2008-04-24 08:39:10来源: 国际电子商情

  ABI Research日前发布市场报告,预计3G手机市场将持续下滑,这将影响到供应链下一级的半导体市场,尤其是射频功率半导体市场领域。

  根据ABI的定义,低于4GHz射频功率半导体器件市场由六个主要部分组成:无线网络设备、军用、ISM(工业/科学/医学)、广播、商用航空控制系统、non-cellular通信市场。

  ABI表示,“预计2007-2012期间,总体无线网络设备领域年复合增长率将下滑至2%。”总体,整个市场五年的增长率将仅有2.9%,显示出cellular/3G下滑的影响。不过其他主要市场领域预计表现良好,预测年复合增长率为9.5%。

  研究主管Lance Wilson表示,“无线网络设备占据了射频功率半导体最大份额,并且包含了最大的子市场cellular/3G。虽然现在出现下滑,但预计未来五年将继续稳定发展。”从收入方面看,空间频段使用效率提高,加上ASP(平均销售价格)下滑,基础网络设施的扩建,这些是让市场下滑的原因所在。在设备方面,广泛采纳塑料封装使得销售收入缩小;预计2007-2012期间,cellular/3G子市场的年复合销售增长率将下滑至8%。Wilson解释,“在无线基础网络另一个主要子市场WiMax方面,未来发展仍然存在争议。虽然有线WiMax的部署正在进行中,但是移动WiMaz(802.16e)还有不同意见。市场中存在潜在的移动WiMax需求,但能否变为现实还无法保证。”

  ABI的研究报告包括大于5瓦特,最高频率达3.8GHz的射频功率半导体器件,代表当今使用的大部分应用。技术覆盖包括硅、砷化镓、氮化镓和硅碳化合物。

关键字:供应链  设备  无线  封装  频段  效率  网络

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200804/article_20904.html
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