ST和NXP的无线合资是IDM分拆开始?

2008-04-15 08:05:21来源: 国际电子商情 

  ST和NXP,这两大欧洲顶尖的半导体公司合并其无线业务的行动是革命性的一步,ST持有合资企业80%的股份,而NXP持有余下20%的份额,且收获15.5亿美元的补偿。但很可能不是到此为止。在缝隙市场打造分工精细和无晶圆模式的行业冠军已成为半导体行业的新方向。

  这次行动避开了欧洲半导体公司和集成器件制造商(IDM)向前发展道路上的很多问题。我们可以预见下个阶段无晶圆加工模式将对有晶圆加工模式取得胜利。

  ST的前任中央研究和开发副总裁Joseph Borel曾提出过一些问题。他向法国政府寄送了12页的建议书,呼吁将英飞凌科技、NXP和ST合并成欧洲第一大芯片公司。

  有人指出Borel是守旧派。Borel要求汇集欧洲半导体业中的一切力量来创建一个超级大公司并坚持制造和制造研发的呼吁遭到了分析师们的批评,他们认为Borel对规模的估值过高,并且他所认为的经济规模扩大就能获得经济节约的效应已不复存在。

  相反,ST和NXP提出的方案从个人应用领域方面考虑了半导体业。但这种观点是否也意味着我们将看到分拆位列前十位的IDMs?ST的总裁和CEO Carlo Bozotti在一次电话会议中透露了他的想法,他说:“我们说过我们已决定要提高收益。”

  由Bozotti主持成功创建flash存储器公司Numonyx和这家还未命名的无线无晶圆的合资企业——ST为此支付数十亿美元的收入和损失数千个职位——他将负责分拆半导体市场上的第五大公司。该公司在2006年二月还和飞思卡尔半导体公司建立了重要的汽车电子领域的联盟关系,这是ST与合作伙伴联姻的另一部分。

关键字:晶圆  加工  集成  器件  汽车  收入  芯片

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200804/article_20841.html
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