英飞凌已赢3G iPhone基带芯片大单?

2008-04-14 10:55:39来源: 电子工程专辑

  在即将推出的苹果3G iPhone中,英飞凌科技公司看来已经赢得了垂涎已久的基带供应商奖。支持ZiPhone应用的电脑黑客Zibri声称,当为iPhone的测试版SDK搜索代码时发现了这一情况。

  报道暗示,在最新的SDK的代码中,包括一行提及英飞凌SGOLD3H芯片组的代码,这颗芯片也被称为PMB8878。

  位于德国慕尼黑的英飞凌公司已经采用SGOLD-PMB28876为现有的EDGE版本的iPhone提供基带解决方案。

  据英飞凌公司透露,SGOLD3完全能够支持HSDPA第8类,具有7.2Mbps的下行数据率潜力。

  Zibri表示,3G iPhone的指标预计在6月披露,包括对最高5百万像素的摄像机、MPEG4/H.263硬件加速视频电话、流媒体、录音和播放等功能的支持。

  更不要说对GPS或移动电视的支持了,采用PMB8878均能实现,因为iPhone黑客指出,即使苹果公司将与这颗芯片配合,该公司可能不会选择实现所有的功能,如对最著名的DVB-H和存储器卡支持,因为它们耗电太大。

  苹果公司的首席执行官Steve Jobs在许多场合表示,最初的iPhone之所以不支持第三代数据率,是因为担忧芯片组的耗电问题。

  正如业已指出的,在S-Gold2/PMB8876芯片组中,苹果公司选择关闭FM收音机的支持以及对MMC/SD卡的兼容性。

关键字:芯片组  视频  电话  硬件  加速  存储器

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200804/article_20833.html
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