意法半导体、恩智浦合并无线业务

2008-04-11 10:53:02来源: 电子工程世界 汤宏琳 编译

  恩智浦半导体和意法半导体将联合自身无线业务,组成合资公司。意法半导体将持有合资公司80%的股权,恩智浦半导体得到剩余的20%以及ST支付的15.5亿美元现金。意法半导体还拥有最短3年后购买剩余20%股份的选择权。恩智浦半导体公司由一家私人股权基金财团控制,其中包括美国私人投资公司KKR(Kohlberg Kravis Roberts and Co.)和银湖投资公司。

  诺基亚也支持这个交易,称无线供应链需要整合。

  意法半导体介绍,该合资企业为所有主要手机制造商服务,通过更大的经济规模从而更好地满足客户所需的2G、2.5G、3G、多媒体和未来无线技术。2007年两家母公司的相关业务收入共为30亿美元,合资公司同时将拥有数以千计的通信和多媒体专利。它将成为无线领域前三位半导体公司之一,与德州仪器和高通竞争。

  该合资企业将结合两家公司的设计、销售和市场推广、后端的制造资产,并通过其母公司及代工厂商提供晶圆制造服务。该合资企业将关注UMTS、TD-SCDMA、WiFi、Bluetooth、GPS、FM Radio、USB和UWB标准。同时也将结合Silicon Laboratories公司的的无线技术和最近恩智浦收购的GloNav的GPS业务。 

  意法半导体总裁兼CEO Carlo Bozotti说:“该公司的优势包括与重点客户的良好关系以及从意法半导体和恩智浦转移过来互补的IP及产品组合,从而创造出丰富而广泛的供应能力,为市场提供具领先优势的创新技术。”

  恩智浦总裁兼CEO Frans van Houten称“无线半导体产业在新技术和创新产品发展路线上需要大量投资。通过建立合资企业,我们将大部分的竞争对手落下很远。我们预期此举将有助于改善我们的市场份额和财务绩效。”

  意法半导体称,母公司贡献了可观的收入——每家公司在2007年的运营利润约为1亿美元。为了建立一个清晰的所有制结构,意法半导体将持有联合企业80%的股票,恩智浦半导体将从意法半导体得到15.5亿美元的现金以及剩余的20%股票。

  合资公司旨在成为无负债公司,同时通过与手机制造商的业务实现增长。母公司还商定未来的恩智浦正在进行的20%股份的退出机制。

  该公司也将包括位于荷兰以及总部设在瑞士的约9000名员工。该合资企业采用fabless模式,并具低成本密度,同时还能接触母公司和代工厂的领先制造能力,并会自行经营位于Calamba、Philippines和Muar、Malaysia的极具竞争力的组装和测试工厂。

  恩智浦的Calamba基地将转移给合资公司。此外,意法半导体Muar的部分后端工厂将转移给合资公司。该合资公司将受董事局的管理,其中包括Carlo Bozotti和Frans van Houten。目标是在2008年第三季度完成合并,该交易仍有待监管机构批准和劳动局协商。

  到2011年为止,母公司预计将从合资公司得到超过2.5亿美元的年度成本协同效应。

  Van Houten在谈到对恩智浦的影响时说:“该交易改变了恩智浦的投资组合,强化了我们的现金地位。我们将继续奉行通过关注我们的重点领域(包括多重市场半导体、汽车、识别以及家用电子产品)的创新和投资,强化我们的领导地位。

  Bozotti称:“这个交易巩固了我们的无线业务,提升了我们在重要市场的领导地位。此外,我们在近期拆分了闪存部门,它进一步证明了我们在重塑意法半导体产品组合的执行能力。”

  据iSuppli称,全球手机市场在2007年单位数量为11.5亿,预计直到2011年将以8%的年复合增长率增长。手机半导体市场在2007年占有全球半导体总有效市场的14%,成为产业第二大部分。

  诺基亚外包及采购高级副总裁Jean-Francois Baril说:“无线半导体产业需要整合,我们欢迎这个联合公司的出现,它能够为顶级手机制造商服务,了解这些客户的需求,提供他们所需的创新速度。”

关键字:无线  多媒体  通信  设计  后端  制造  代工厂

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200804/article_20763.html
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