3G芯片竞争加剧 高度集成是趋势

2008-03-12 14:36:24来源: 中国电子报

  集成的单芯片是新一代手机的解决方案,通过将原来分立的器件集成在CMOS技术的单芯片中,不仅可以降低3G手机芯片的功耗,还可以提供更多的功能。

  今年的两会什么最热,也许是经济增长,不过还有一种答案,那就是3G(第三代移动通信)。“3G该不该立刻上马”等问题成为多位委员辩论的焦点。随着奥运会的到来,高速流多媒体业务、高速数据下载等需求必将呼唤3G的到来,这给众多芯片厂商也带来了巨大商机,各厂商厉兵秣马,加快了研发的步伐。

  WCDMA芯片格局生变

  据市场研究公司iSuppli的调查,高通已经取代德州仪器成为WCDMA(宽带码分多址扩频复用技术)基带芯片的龙头。原因是三星已经赶超摩托罗拉位居WCDMA全球第二的位置,三星的WCDMA手机几乎全部采用高通的芯片,与此同时,高通还大力培养二线手机厂商,包括国内的华为、中兴、夏新和联想等。

  去年8月,诺基亚与意法半导体签署了3G芯片组的许可证和供货协议,意法半导体将有权设计制造基于诺基亚调制解调器技术的3G芯片组、电源管理芯片和射频技术,为诺基亚和开放市场提供完整的解决方案。这打破了原来诺基亚在手机平台上只与德州仪器一家供应商合作的局面。意法半导体表示,他们将会继续关注全球主流标准———3GPP(第三代合作伙伴计划)的路线图以及LTE(下一代技术演进)的演进。首款商用芯片组是多模多频带的3GPP第七版。而诺基亚授权的技术将长期有效,他们将不断提供调制解调器新的版本,这些不同版本都是与3GPP标准的演进保持一致的。在生产技术方面将采取先进的CMOS(互补型金属-氧化物-半导体)工艺,从45纳米线宽起步,并且在电源管理部分采用特殊的混合信号技术。

  虽然在3G上前有意法半导体,后有博通、恩智浦、英飞凌等企业的竞争搅局,但德州仪器在2007年的3G业务较2006年增长超过了30%。德州仪器亚洲区无线终端事业部市场总监宋国璋对记者说,德州仪器提供给客户的不仅仅是一个芯片、一个解决方案,同时也和客户一起合作开发具有市场竞争力及优势的产品。“因此,一旦信息产业部开始颁发3G牌照,德州仪器就能提供WCDMA与TD-SCDMA(时分同步的码分多址技术)手机解决方案。”宋国璋表示。

  恩智浦虽然在诺基亚选择供应商时,因为没有CMOSRF(互补金属氧化物半导体射频)技术而错失了与诺基亚首轮合作的良机,但他们不久收购了具有先进CMOSRF技术的SiliconLabs公司的无线业务。恩智浦手机及个人移动事业部总经理MarcCetto表示,他们现在已经具备了提供单芯片的技术能力,因此也看好在未来3G芯片上企业的发展。

  高度集成芯片解决功耗难题

  3G手机和2G手机相比,功能有很大的增强,比如互联网应用和网络服务、多媒体功能、高分辨率视频和数码相机等。因此对于3G手机以及智能手机,其显示屏幕无疑将更大,不过更大的显示屏将需要更大的功率。通过将多种原来分立的器件集成在CMOS技术的单芯片中,可以解决上述很多问题,降低功耗,并可支持更多所需的新技术。针对上述挑战,集成单芯片是新一代手机的解决方案。

  博通在2007年10月推出了单片HSPA(高速分组接入)处理器BCM21551,该器件采用65纳米CMOS制造工艺,在该单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术,功耗极低。这个单片3G手机解决方案使制造商能够开发下一代3GHSUPA手机,其手机的成本要比采用今天的解决方案低得多。

  意法半导体也十分注重突出产品的性能,努力提高产品的集成度,缩小产品体积并优化材料清单(BOM)。意法半导体在技术方面的优势在于提供一流的移动通信技术、多媒体、短波平台及外设的组合;同时,意法半导体的电路设计能力也是非常优秀的,他们数十亿个芯片的出货量和第一流的供应链就能充分证明这一点。

  宋国璋表示,他们将推出以DRP(数字射频处理)技术为基础的单芯片3G解决方案,通过DRP技术,为客户提供在成本、尺寸及功耗上最优化的解决方案。此外,针对客户对于产品市场细分的需求,德州仪器亦提供针对客户需求的定制化解决方案,他们正积极地与不同客户进行合作。

  TD芯片已达商用水平

  为了在奥运之前优化TD-SCDMA网络及终端性能,目前备受关注的国产3G标准TD在8座城市完成技术测试之后,即将进行用户测试和试商用。3月底TD二期网络建设将会启动,中国移动第二轮手机招标也于近日启动。

  全球3G看中国,中国3G看TD,TD标准备受业界看好。凯明信息股份有限公司副总裁杨万东表示:“TD将来会占据中国3G市场一半以上。”在TD外场测试中,芯片和系统的稳定性、速度、耗电基本满足商用需求,接近2G的成熟度和稳定性。到奥运会时,会有支持多种丰富应用的TD商用产品供应到市场上,包括数据卡、手机等。

  为了把握好奥运商机,TD芯片厂商也加紧了排兵布阵的步伐。展讯通信在2008年将会以提供完整的无线终端解决方案为主要路线进行产品线布局。除了对已有的TD芯片进行技术上的改进,还要持续开发3G业务。凯明将重点推广MARS-II产品的商用推广,同时会加大后续产品的跟进开发。奥运会期间,用户可以通过基于凯明的方案享受高速流媒体业务、高速数据下载,同时支持下载和语音并发业务。

  3G和2G相比,除了更快的传输速度,更高的传输质量,对于手机用户而言,3G是极大丰富的数据业务,因此数据增值业务在3G中占据着非常重要的位置。“3G业务可以通过运营商及手机厂商等产业链多方合作来开发潜在市场需求,提供符合个性化的创新服务,以启动3G市场潜力。”展讯通信有限公司副总裁曹强告诉记者。

  WiMAX难以冲击TD

  2007年10月,WiMAX(微波存取全球互通)以更远的传输距离、更高速的宽带接入等优势被正式批准成为第四个全球3G标准。TD从技术上来说已经进入产业化阶段,而WiMAX目前还处于研发阶段。

  “WiMAX的进入,短时间内不会对TD有太大影响,WiMAX在技术成熟及产业链完善方面还需要一定时间,长期来看,可能在频谱资源方面有一定影响。”天科技业务发展部总监牟立表示。WiMAX和其他3G在服务区域、对象及业务提供方面又存在一定的交叉,WiMAX与其他3G标准互补的同时又引入了竞争。

  WiMAX的进入,不一定是坏事,新标准的进入肯定会增加TD的压力,但同时也是动力。“新的技术提前进入,也给了我们学习的机会。我们计划将调制技术升级到OFDM(正交频分复用技术),高校里也有一些人才在做这方面的研究,我们现在要加快研发的步伐。”重庆重邮信科股份有限公司董事长聂能表示。

关键字:芯片解决  高速流  正交频分复用技术  LTE  MARS-II  SiliconLab

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200803/article_18266.html
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