多媒体拉动手机芯片 平台战略凸显

2008-03-10 10:18:16来源: 国际电子商情

  2007年,手机芯片市场可谓动荡不安。“黑手机”遭遇围剿,联发科(MTK)的Turn-Key解决方案在手机芯片市场大获全胜。并且该公司还以约3.5亿美元的现金成功收购ADI旗下的Othello和SoftFone手机芯片产品线,从而在手机市场风头十足,据了解,联想约有47%的手机都采用了MTK的方案。“MTK现象”因此也成为业界津津乐道的话题。而从Philips脱离出来的NXP一度在手机芯片市场表现低迷,该公司于去年年初收购Silicon Labs的基于RF CMOS技术的手机收发器以及蜂窝系统的单芯片产品线,试图重新跻身一线厂商之列。在纳斯达克成功登陆的本土厂商展讯去年年末也大举并购美国CMOS RF芯片供应商Quorum,补充其在RF芯片上的不足,形成了更完整的平台解决方案。种种迹象表明,手机芯片市场正在酝酿着一场变革。

  手机芯片市场:多媒体需求是增长引擎

  2007年,全球半导体市场的增幅仅为3.2%。而手机芯片市场的增长速度远高于这一数字。赛迪顾问(CCID Consulting)的统计资料显示,2007年中国手机芯片市场规模达到了835.7亿元,较2006年增长了23.9%。而2009年中国手机芯片市场将突破1,000亿元,预计2012年达到1,450亿元。3G、高端手机的应用,芯片集成度的提高以及单芯片解决方案的推广等都对手机芯片市场的发展产生着重要的影响。

  3G手机、智能手机所具有的各种多媒体功能,视频下载、在线娱乐、数据共享、视频电话等对手机芯片提出了更高的要求,导致市场对GPS、图像处理、手机电视、音频处理、视频处理、FM等功能芯片的需求大增。而随着3G手机、智能手机在市场上的比重逐渐增加,手机多媒体芯片市场将进一步增长。赛迪顾问数据显示,2007年,智能手机对芯片市场的需求达到276.4亿元,占30.4%的市场份额。智能手机芯片市场将从高端应用启动期步入快速增长期。在智能手机产量增长的带动下,智能手机芯片市场也成为手机芯片市场中的又一增长点。

  在不久前召开的赛迪2008中国半导体市场年会上,中星微资深副总裁张韵东就表示,“多媒体需求是带动手机功能提升和扩展的源动力”。 “手机产业与PC前几年的发展情况相当类似,互联网的大面积应用对手机多媒体功能需求功不可没,尤其是Web2.0技术的应用”,他说道,用户希望手机拥有越来越强大的功能,运营商也希望不断提高ARPU(Average Revenue Per User)值。多媒体芯片已经成为诸多手机芯片厂商在手机市场大举斩获的一个重要途径。张韵东表示,中星微的多媒体芯片已经用于1,000多款手机中,去年其音频处理器在国内市场占有率第一。“我们现在为三星、LG等客户提供多媒体芯片。在这个领域,我们已经领先日系、韩系厂商很多。”据了解,中星微的多媒体芯片包括MMP(移动多媒体处理器)、MAP(移动音频处理器)、MCP(移动视频处理器)三大系列。

  智多微电子则凭借多媒体应用处理器、多媒体协处理器产品也在这一领域收获颇丰,其推出的阳光系列多媒体协处理器已经用于海尔、联想等手机中。杰得微电子则以多媒体应用处理器涉足该市场,推出了Z228、X900等产品。深圳安凯同样瞄准了应用处理器,推出了AK322L、AK3224M等产品。

  “智能手机、3G手机市场的崛起,需要不断提升音频、视频质量,整个技术结构都将得到提升,这也是手机芯片领域重新洗牌的机会”,张韵东强调,“手机芯片产业未来还有很多路要走,抓住2个切入点就能在这一领域取得成功”。

  赛迪顾问半导体产业研究中心总经理李树翀也在该年会上表示,2007年,多媒体芯片在手机芯片市场份额超过了20%。“多媒体芯片在手机芯片市场的地位迅速攀升。这是中国手机芯片市场的一个重要特点。多媒体芯片领域将成为国内本土设计公司的发力点”。

  手机芯片:“平台战略”愈演愈烈

  就在几年前,TI的LoCosto、OMAP平台,英飞凌的ULC解决方案,还一度是这些国际知名厂商在手机市场的杀手锏,而MTK Turn-key方案的巨大成功则证明了在这一领域平台技术不再是TI、英飞凌这些巨头的专属。虽然MTK的Turn-Key解决方案导致了手机产品极其严重的同质化现象,但不得不承认,这一策略使得MTK在手机市场取得了骄人的业绩。虽然MTK的成功无法复制,但“平台战略”的思想已经渗入到了国内本土厂商。本土厂商正在由从提供单一芯片逐渐转向“平台战略”。

  展讯收购美国RF CMOS厂商Quorum便是其平台化战略的一个很好佐证。现在展讯不仅提供Total solution,还提供包括接口、界面友好的解决方案。展讯的智能化平台Mocorpro包括了软件运行框架,通用中间件以及业务组件等。展讯高级副总裁卢斌指出,由于缺少开放性的平台,手机应用软件不得不需要多次移植,业务的一致性和用户体验的一致性难以得到保障,阻碍了无线应用的推广。“现在,多数厂商正在经历着从提供芯片,到提供Turn-Key solution,到平台提供商角色的转变。而平台的开放性及差异化恰好满足了市场对个性化手机解决方案的需求”。他说道。

  展讯还在今年年初推出了一款正版音乐手机解决方案,在其SC6600R多媒体基带芯片中内置了音乐版权保护技术,用户可以通过手机欣赏及下载正版音乐。据了解,该款方案是中国本土首例实现从芯片到终端到内容全部采用中国自主知识产权研发的解决方案。据悉,该方案已经用于夏新的MV音乐手机A616、A636中。

  而针对MTK Turn-key解决方案同质化问题,卢斌则强调,在开放性的平台上进行差异化应用开发是展讯一直所坚持的。“一是要看竞争对手,二是要看终端客户的关注点。我们已经做好了打一场硬仗的准备。MTK收购了ADI的射频产品线,这形成了一个新的市场,在这个市场我们不担心竞争,而是担心没有竞争对手。”他说道。卢斌表示,展讯希望将在2G、2.5G积累的经验用于3G。“展讯的目标是成为芯片提供商+手机厂商”。

  中星微在年初西班牙巴塞罗那举行的2008 3GSM大会上展出了两款应用处理器平台,基于Linux操作系统的Vinno-III-Linux和基于微软Windows Mobile操作系统的Vinno-III-Win。

  “MTK靠之前的DVD等产品线获得了巨额的利润,所以有强大的资金实力来支持手机的开发。我们会以同样的思路来发展,中星微的第一条产品线是PC Camera,在这个领域我们取得了巨大成功。我们希望可以将该产品线成功的经验借鉴到手机平台战略中”。张韵东表示。

  智多微电子除了已经推出的两款手机平台产品NX200和X6,该公司还于去年与重庆重邮信科(集团)股份有限公司签订了“TD-SCDMA手机战略合作协议”,共同开发GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台。智多微电子首席技术官周汀表示,平台战略与Total solution相似,手机公司面临差异化竞争,在统一的平台上开发出高质量的产品。多媒体作为差异化的重要方面,我们在向提供更丰富的娱乐功能方面努力。“从MTK现象来看,有两点值得我们思考,是否会给用户带来乐趣,是否可以减少手机设计厂商的痛苦”。他说道。

  深圳安凯也于去年年末正式对外发布了其最新一代芯片产品——AK322L、AK7801以及超级功能手机平台T300和T500。该平台采用了“无线通讯芯片模组+应用处理器”的主流架构,运用安凯AK322L/AK7801芯片搭配英飞凌单芯片方案ULC1/ULC2。

  “不难看出,手机平台芯片提供商在手机芯片市场占据的优势越来越明显”。 赛迪顾问的李树翀说道。“虽然国内手机芯片提供商开始关注平台战略,但国内厂商在手机平台方面技术仍然略显不足。国内芯片厂商需要不断加强本地技术支持。技术支持是否完善是企业技术实力的体现,即是否随时根据市场变化调整产品、解决方案的能力”,他说道。

  随着手机平台战略的演进,IDH在手机产业链中扮演着越来越重要的角色。手机产业链各个环节的同步发展,对手机芯片的需求不仅仅来自手机生产企业,还包括ODM、PCBA、BOM等在内的IDH公司。“本土厂商需要重视同IDH的合作”,李树翀强调。

  张韵东则补充道,“在开放性的平台上提供差异化的功能体验非常重要。”

  高性能、单芯片解决方案流行

  随着3G手机、智能手机等的出现,针对话音业务的竞争趋于平淡,多媒体需求增加。手机也趋于向两个方向发展,一是集成了各种多媒体功能的手机产品,一是ULC(Ultro Low Cost)手机。赛迪顾问的统计资料显示,集成了基带处理、射频收发、电源管理的单芯片解决方案在低成本手机中应用越来越广泛,如英飞凌的ULC、TI的Locosto等。而单芯片+应用处理器协处理器则在功能性手机、准智能手机以及智能手机中广泛采用。基带处理+应用处理器+多媒体处理器+SRAM高性能芯片则在智能手机中大显身手。

  李树翀指出,从目前的市场情况来看,传统模拟基带(ABB)芯片市场比重不足1%。而集成了ABB+DBB+RF+PMU的解决方案则应用越来越广。“单芯片解决方案越来越流行,尤其是用于低端手机的高集成度方案”。

  赛迪顾问高级副总裁吕国英也表示,对于上游芯片厂商,要尽量缩短研发周期,并考虑运营商在业务上的定制、终端行业应用市场,以及基于多媒体的应用市场。目前,已经建立了全网的音乐平台,定制手机,单芯片平台是一个趋势。“2008年是一个换机高峰期,市场规模相当可观。这是手机芯片厂商的一次机会”。他说道。

关键字:手机芯片  平台战略  多媒体芯片  市场  手机多媒体  音乐手机  手机应用软件  多媒体

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200803/article_18216.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
手机芯片
平台战略
多媒体芯片
市场
手机多媒体
音乐手机
手机应用软件
多媒体

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved