ISSCC将缩小802.11n、Wimax和Bluetooth的体积

2008-02-12 16:29:56来源: 电子工程世界 向农 编译
  最新的Wi-Fi和蓝牙功能连接在一起的成本正在下降,WiMax功能也许很快就会在手机上出现,这是ISSCC(International Solid-State Circuits Conference,国际晶体管电路讨论会)2008一场有关无线网络的分会得出的结论。

  Atheros公司将802.11n和蓝牙设备集成在了一起,在其他无线方面的研发,意法半导体公司透露了正在努力将Wi-Fi和WiMax集成到手机中。“我们对于芯片核心的尺寸非常骄傲,”Atheros公司的模拟工程总监Masoud Zagari说,他在这次会议上提交了一份关于集成的802.11n芯片的论文。Zagari称虽然其他供应商也都在进行类似的研究,但这篇论文是首次发表的有关集成了无线电基带的 802.11n芯片,这个130nm的产品只有32平方毫米,期待能很快出货。他说这个芯片具备2x2的MIMO 通道架构,其传输速率约为205 Mb/s,最终供应商们将会提供四通道的802.11n部件,而数据传输速率也会高达600 Mb/s。

  更高的集成度也是下一代Wi-Fi芯片路线图上的重要部分,因为低噪声放大器、功率放大器和谐波滤波器最终都会集成到芯片上。

  Atheros另外还递交了一份有关集成了蓝牙2.1芯片的论文,这种芯片的核心的尺寸是9.2平方毫米,比2007年ISSCC上博科发布的最小的芯片还小了1平方毫米。

  “我们为了达到最小的核心的面积,选择了模拟架构”,提交论文的Dave Weber 是一位模拟设计师,“这么做的好处是,只需要几美分,就可以保证你在蓝牙技术方面的利润率”。

  在这方面,意法半导体介绍了自己沿在研发早期的原型产品,这些产品用一个独立的芯片赋予手机以802.11n和WiMax功能。在论文中,意法半导体描述了能在2.4 GHz频段同时处理两种无线技术的发射端和接收端。

  就在两周前,意法半导体刚发布了一个在独立的核心上同时集成了收发器和合成器的原型芯片,所有的部件都采用了65nm工艺。意法半导体的一位射频研发项目领导人Andras Pozsgay说,现在单独的接收器、发射器和合成器总共的功耗为270 mW,但集成在一个核心后功耗会降低。这个芯片在10 MHz的WiMax频段上数据传输速率达1 Mbit/s,而且还被设计成符合LTE的下一代蜂窝标准,这是因为LTE和WiMax都使用了OFDM技术。

   “现在有很多包括摩托罗拉和Sprint在内的企业都对WiMax感兴趣”,Pozsgay说。

关键字:供应  架构  传输  通道  集成  基带  无线电

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200802/article_17810.html
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