工程师们紧紧抓住数字无线电

2008-02-12 14:11:28来源: 电子工程世界 向农 编译

  通过在手机中集成无线电元件来降低成本,对于工程师来说是ISSCC(International Solid-State Circuits Conference,国际晶体管电路讨论会)2008上的一个重要话题。几家手机芯片的大供应商在ISSCC上描述了自己现有的集成的数字RF设备,另一些供应商则显示了他们去除外部无源元件的不同的技巧。

  博通、英飞凌和德州仪器描述了他们最新的将更多的射频任务带入2.5G数字设备中的产品,典型的做法是将其集成在基带处理器中。博通和ADI公司的前蜂窝射频事业部(现已被联发科收购)分别介绍了从3G手机设计中去除元源元件的各种方法。

  进行这些“极为昂贵的SoC研发”部分是由于进入巨大的新兴市场的需要,德州仪器一位杰出的技术专家组成员Bob Staszewski说,“像芬兰、台湾以及香港这些市场已经100%的饱和,所以持续的增长有赖于进入那些新兴的市场,在那些市场你需要一些像20美元手机这样的东西,而这需要通过集成来降低成本”。

  来自TI的工程师描述了一种采用90nm工艺、面积为24平方毫米的基带芯片,其中集成了一种德州仪器正在出货的四频段无线电芯片。这种芯片还需要一个2W的功放器、电池充电器和表面声波滤波器。这个集成的基带中包括一个C54x DSP核和频率为104 MHz的 ARM 7 处理器。Staszewski说,“在未来的几年中,我们所能做的最好的事是给数字产品带来一些射频和模拟功能,并将它们集成到基带中。

  英飞凌则走得更远,其现在正出货的芯片中包括一个250nm的电源管理器,基片上还有130nm的基带和数字无线电,采用了系统级封装设计。基带中包括一个运行频率为260 MHz的ARM处理器和178 MHz 的Teaklite DSP核。

  所有芯片的工程师们都在为信号耦合和串扰问题而努力,“数字信号串扰的影响将变得更显著,而噪音问题也将持续更加严重”,英飞凌的一位蜂窝射频系统工程师Guiseppe Li Puma说。

  “你将会面对许多很难预测和修复的信号串扰问题”,Staszewski说。

  “如今压力越来越大的设计问题是去除外部的无源元件”,ADI的一位设计总监Tony Montalvo说,“WCDMA现在面临的大问题是四频段的设计需要尽可能多的表面声波滤波器,这些滤波器会占据很多体积并且提高手机的材料成本”。

  联发科介绍了一种三频段的WCDMA/HSDPA收发器,这种收发器去掉了6个表面声波滤波器和3个低噪音放大器,还减少了为了达到3G标准而测定无线电波的成本。

  博通描述了一种使用了反馈滤波器的65nm以抑制接收器噪音的WCDMA 发射机,其功耗只有65 mW,这种设计无需表面声波滤波器。

关键字:射频  蜂窝  基带  处理器  成本  出货  电源  频率

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200802/article_17803.html
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