ISSCC上工程师比拼数字无线电

2008-02-10 16:36:14来源: 电子工程世界 汤宏琳 编译

  通过集成无线电器件以降低手机成本是ISSCC(国际晶体管电路讨论会)上一大主题。当其他人正在展示去除外部被动器件的技术时,几家大的手机芯片制造商在ISSCC上描述了他们目前的集成式数字RF器件。

  Broadcom、Infineon和TI展示他们最新的器件,这些器件将更多的射频工作纳入2.5G数字器件上,典型的是与基带处理器集成。另外,Broadcom和前ADI手机射频小组(现属于联发科)描述了去除3G手机设计中被动器件的方法。

  这些“非常昂贵的SOC开发”部分是受到进入新兴巨大市场的刺激,TI技术人员Bob Staszewski说。

  在成熟的市场,诸如芬兰、台湾和香港已经100%饱和,所以持续的增长都依靠进入需要类似20美元的新兴市场,Staszewski说,这需要集成以降低成本。

  TI的工程师描述了一个集成了四波段无线电的90nm、24平方毫米基带,且正在付运。该器件仍然需要2W功率放大器、电池充电器和SAW滤波器。其集成的基带包括一个C54x DSP和运行在104 MHz的ARM7。

  “在今后的几年里,我们所能做的就是将一些数字射频和模拟功能集成到基带,”Staszewski说。

  Infineon正在付运一种芯片,该芯片在系统级封装设计中集成了130nm的基带和数字无线电以及250nm的电源功率管理器。。基带包括一个260 MHz ARM 和178 MHz Teaklite DSP。

  工程师们正在与信号耦合和串扰问题斗争。“数字串扰影响随着技术尺寸降低越来越重要,数字噪音将日益显著,”Infineon蜂窝射频系统工程师Guiseppe Li Puma说。

  “你得到了很多信号耦合,并且很难预测和修复,”Staszewski说。

  “近期最为迫切的设计主题是去除外部无源器件,”ADI负责蜂窝收发器的负责人Tony Montalvo说。“目前WCDMA的最大问题是四频段设计要求多达七个SAW滤波器,”他说,“这些滤波器可以决定手机主板的尺寸和原材料成本。”

  联发科描述了一个三频带WCDMA/HSDPA收发器,去除了6个SAW滤波器和三个低噪音放大器。该器件也降低了校准无线电以满足3G标准的成本。

  就其本身而言,Broadcom描述了一个65nm WCDMA收发器,使用了反馈滤波器以抑制接收机噪音,功耗为65mW。该设计无需SAW滤波器。

关键字:射频  被动  设计  饱和  基带  模拟  DSP  串扰

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200802/article_17796.html
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