24位音频DAC动态响应范围达103dB

2008-01-22 10:28:01来源: 电子工程世界

  意法半导体推出一款全声道动态响应范围达103分贝(dB)的24位音频数模转换器(DAC)。STw5200定位于手机音乐播放市场,芯片封装采用小尺寸TFBGA和VFQFPN封装。据悉,ST不久还将推出尺寸更小的2.6 x 2.6mm 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)版。该器件可以直接连接电池

  新的数模转换器提供线路输出耳机输出,满足市场对手机音乐播放器更高音质的日益增长的要求。该器件内置电源管理电路和50毫瓦‘true-ground’耳机放大器,前者为芯片节省了一个外部稳压器,后者则节省了若干个耦和电容器,因此可以实现降低成本和占位面积的作用。

  STw5200采用ST的0.13微米模拟CMOS制造工艺实现集成。

  目前STw5200样片已开始供应给主要客户,并定于2008年三月开始量产。数模转换器订货量达1000颗或以上,单价为1.60美元。该芯片采用4 x 4 x 1.2毫米的TFBGA40封装和7x 7 x 1毫米的VFQFPN44封装,这两款封装的焊球节距均为0.5毫米。ST还计划在2008年第三季度推出一款焊球节距0.4毫米、体积为2.6 x 2.6 x 0.65毫米的WLCSP36封装版。

  相关信息:

  TFBGA:Thin Fine-Pitch Ball Grid Array是一种球形光阵列封装形式。
       WLCSP: Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。
      VFQFPN:Very thin Fine pitch Quad Flat Pack Nolead Packages即超薄细间距四方扁平无铅封装。
  分贝:(decibel)dB是以美国发明家亚历山大·格雷厄姆·贝尔命名的,他因发明电话而闻名于世。因为贝尔的单位太粗略而不能充分用来描述我们对声音的感觉,因此前面加了“分”字,代表十分之一。一贝尔等于十分贝。声学领域中,分贝的定义是声源功率与基准声功率比值的对数乘以10的数值。

关键字:封装  电池  输出  耳机  稳压  订货  模拟  工艺

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200801/article_17685.html
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