飞思卡尔将隐退2G,多核处理器跳过65nm直达45nm

2007-12-04 08:43:48来源: 国际电子商情
1983年摩托罗拉推出了全球第一个蜂窝电话,摩托罗拉半导体在第一代、第二代蜂窝电话中独领风骚,中国厂商最早一波的手机中多半采用了摩托罗拉半导体的芯片。但如今,在2G/2.5G手机已变成一种Commodity的产品时,飞思卡尔半导体表示将隐退该市场,而主攻3G及后续市场。“目前,在2G/2.5G市场我们仅提供对传统产品的继续支持,不再开发新的产品,我们的研发已全部转向3G市场。”飞思卡尔首席技术官Lisa Su在日前FTF大会上对《国际电子商情》记者独家表示。虽然竞争对手TI、英飞凌、NXP等厂商仍在开发2G/2.5G和2.75G的高度集成产品,但是飞思卡尔已决定放弃这个激烈竞争的市场。“的确如你所述,这个市场利润已非常低。”她坦承道。而当记者进一步询问飞思卡尔是否也会退出目前因专利纠纷所阻碍的3G基带芯片市场时,Lisa Su坚定地否定,她说道:“手机市场是一个非常重要的市场,我们不会放弃,我们会为3G手机开发高度集成的RF子系统、基带芯片以及应用处理器。”

飞思卡尔首席技术官Lisa Su

虽然Lisa Su表示会继续开发3G基带芯片,但是她更强调飞思卡尔在RF子系统和应用处理器市场的优势。比如它最近推出的芯片级封装的RFX300-30射频子系统,只需两个很小的SIP,就集成了WCDMA/EDGE射频子系统需要的所有模拟基带、RF发送器、RF接收器、功率放大器、功率控制和众多传统无源器件,它将WCDMA和EDGE的收发芯片整合到一个Die中,并将2G ABB和3G ABB集成到一个Die中。“单个RF子系统对于降低下一代UMTS手机的成本至关重要。这些设备必须符合严格的大小限制,但仍能通过HSDPA和HSUPA支持特性丰富的多媒体功能。"Lisa Su表示。

同样让飞思卡尔非常重视的还有应用处理器市场。“虽然大家都是基于DSP+ARM双核,但相比竞争对手产品,i.MX应用处理器有五大优势。”飞思卡尔多媒体应用部总经理Paul Marino表示。第一,i.MX集成了基于二级缓存的存储子系统,特别满足多媒体应用对存储的需求;二是视频、音频以及3D图形处理都采用了硬件加速器;三是我们提供完整的开发工具和软件,加速用户上市时间;四是在芯片中内嵌安全功能;五是我们的功耗非常低。“ARM内核的主频对应用处理器来说不是唯一的衡量参数,架构与功耗更重要。”他说。飞思卡尔新一代的i.MX处理器可以支持3D图形导航。当谈到应用处理器市场竞争激烈,中国大陆和台湾的IC厂商在这一领域增长非常快,飞思卡尔如何应对时,他分析到:“竞争确实存在,但是IP、创新与营造一个生态环境非常重要。”

的确,目前中国本地的一些多媒体处理器IC厂商在向高端走时,遇到了障碍,这种障碍是由于技术积累、缺少IP以及生态环境造成的。欧美厂商已看到了这点。应用处理器是他们要拼死保住的一个战略重阵,他们会在该市场实施多种策略,包括低价策略。“PMP、PDN以及智能手机在美国、欧洲和日韩等国增长非常快,我们非常重视这一市场。”Marino表示。

“明年,应用处理器等产品将会转向65nm的工艺,进一步降低成本。”Lisa Su对《国际电子商情》记者表示,“但是,在高端的多核处理器上,我们将会直接进入45nm,跳过65nm。”她说道。她解释消费电子市场关注的是成本,所以65nm更适用,而采用多核处理器比如DSP和Powr PC的通信与网络市场更关注性能与功耗,所以直接进入45nm。

飞思卡尔将与IBM和特许半导体等一些公司合作研发45nm工艺,明年中会推出45nm的多核处理器样片,但飞思卡尔自己不会建造45nm的工厂,将在IBM或者特许半导体代工。随着制造成本越来越昂贵,许多传统的IDM厂商正在走向轻资产的模式,飞思卡尔也不例外。能够自己建造45nm工厂的恐怕只有英特尔一家了。

“虽然英特尔已在今年推出45nm工艺的CPU,但是,我们将是嵌入式处理器中第一个采用45nm工艺的厂商。”Lisa Su对《国际电子商情》记者说道。目前除了英特尔和飞思卡尔/IBM阵营在研发45nm外,TI/TSMC阵营也在加速研发45nm工艺,后面两个阵营均是针对嵌入式处理器市场。Lisa解释,嵌入式处理器产品与CPU不同,CPU的更新速度快,周期短,而嵌入式处理器的周期更长一些。“CPU的周期可能仅有两年,而嵌入式处理器的周期至少是5年以上,所以CPU通常是最早采用先进的工艺。”她说,“但是,我们会比竞争对手早推出45nm处理器。”预计飞思卡尔的45nm处理器要到2009年才进入量产。

关键字:基带  封装  发送  无源

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200712/17135.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
基带
封装
发送
无源

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved