CEVA DSP内核成全球领先无线手机IC供应商及OEM首选

2007-10-26 17:14:40来源: 电子工程世界

CEVA DSP目前正为全球五大手机OEM厂商中的四家供货;CEVA客户的成功彰显了DSP内核从专用架构向开放式架构的根本性转移趋势

随着无线应用领域开始向开放式及可授权的信号处理解决方案转移,在这业界趋势推动之下,CEVA公司作为DSP内核授权的领先厂商现正逐渐成为全球领先的无线手机IC供应商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半导体公司) 宣布已在其超低成本蜂窝解决方案中选用CEVA-Teak DSP,进一步印证了这个趋势的发展。

NXP是继Broadcom、智多微电子 (Chipnuts) 、EoNex、英飞凌 (Infineon)、InterDigital、瑞萨 (Renesas)、ROHM、夏普 (Sharp)、展讯 (Spreadtrum) 、VIA等知名企业以及一些尚未公布的欧洲和台湾主流芯片组供应商之后,又一家宣布选用CEVA DSP技术作为其手机设计之DSP架构的世界级半导体公司。市场研究机构Gartner的报告指CEVA在2006年的IP设计营收占全球市场的53%1,更证明了CEVA在DSP领域的实力雄厚。

采用开放式DSP架构如CEVA-TeakLite、CEVA-Teak 和CEVA-X的基带和多媒体解决方案,正越来越受到手机制造产商的青睐。今天,CEVA的DSP内核已获全球许多领先的手机生产商用于其无线解决方案中,包括诺基亚、三星、索尼爱立信、LG电子、夏普、联想、松下、奔迈 (Palm)、华宇 (Arima)、明基、中兴、TCL、夏新、海尔、海信、宁波波导和中电通信 (CECT)。

Forward Concepts总裁Will Strauss评论道:“Broadcom 和英飞凌最近从诺基亚获得的设计合约都采用了整合CEVA DSP的平台,以及NXP从三星取得的设计合约,在在表明了CEVA的DSP技术已得到手机行业各大运营商的肯定。再加上CEVA其它客户 (如中国的展讯和欧洲的一家3G基带芯片组供应商) 的成功,都清楚证明了采用CEVA的第三方开放式DSP内核来开发蜂窝基带正成为策略性趋势。有了强大的客户群体,CEVA正处于有利位置可从无线手机业的预期增长中得益。”

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示:“在手机生产商的推动下,无线行业正经历从专用DSP架构向开放式DSP架构 (如CEVA DSP内核) 的根本性转移。这可让手机生产商基于通用的DSP 架构向多家供货商采购芯片,从而降低手机芯片组成本。CEVA能够提供业界领先的DSP技术及制定全面的发展蓝图,协助基带供应商开发用于超低成本手机、2.5G/3G多模手机以至4G基带的解决方案,因此已在手机行业处于很好的定位以配合更强大的发展。”

据研究机构Forward Concepts报告指出,移动手机市场预计将从2006年的10.3亿单元增长到2010年的15亿单元。为了满足不断增长的市场需求,CEVA提供广泛全面的DSP产品系列,专为所有基带应用而量身定做,包括从超低功耗DSP内核到高性能Quad MAC与32位DSP。此外,CEVA还备有各式可以运行在集成式基带CEVA DSP上的软件IP,协助基带供应商为手机生产商创建出极富吸引力及与众不同的基带/应用处理器解决方案,并带有多媒体、蓝牙或音频功能。

要了解更多关于CEVA DSP内核或哪些手机选用了CEVA DSP内核的详情,请访问CEVA网站:www.ceva-dsp.com。

关键字:蜂窝  设计  生产  客户

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200710/16512.html
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