TD-SCDMA芯片供应商竞争力分析

2007-10-25 09:26:53来源: 赛迪网-中国电子报
2007年7月,被冠以“3G概念第一股”的展讯在美国纳斯达克上市,作为一家主要由风险投资商支持的民营企业,在对TD-SCDMA的不断追求中,为了公司的生存和可持续发展,公司以2G/2.5G芯片为切入点,打破了国外和中国台湾企业一统我国大陆手机基带芯片市场的格局,目前已经占据中国大陆手机基带芯片市场10%以上的市场份额。

近期举行的“展讯技术论坛”传递出一个明显的信号:展讯要从一家基带芯片提供商转型成一家通信多媒体平台提供商,与产业上下游的企业进行紧密合作。展讯平台的架构首先包括一个基带的芯片;其次是核心的传输协议,包括一些视频、音频、编解码多媒体技术,并且也包括开发支持体系和本地的支持。与Turn-Key模式不同,平台战略将给终端企业更大的灵活性,帮助终端企业实现差异化竞争优势。

从技术上来讲,展讯开发TD-SCDMA芯片有以下优势。首先,展讯TD-SCDMA芯片采用SoC技术,将模拟基带、数字基带、电源管理以及多项多媒体功能集成在单芯片上,集成度处于领先水平。其次,在向客户提供核心芯片的同时,展讯还可以根据终端制造商的需求为其提供参考设计平台,降低了终端设计难度,提高了新产品开发速度,同时有利于制造商开发个性化的产品。此外,展讯在GSM/GPRS手机核心芯片领域拥有丰富的产业化经验,这些经验将对TD-SCDMA产品的商用起到重要的作用。

凯明:完整TD终端平台有优势

凯明目前已经开发并提供支持TD-SCDMA/HSDPA/GSM/GPRS/EDGE的双模终端芯片组及解决方案,包括:双模基带芯片、双模协议栈软件、双模终端参考设计及开发工具和测试终端解决方案。凯明专注在TD-SCDMA芯片解决方案的研发,对TD-SCDMA协议栈、物理层的掌握,以及整个工程的测试深度、广度,为商用化打下重要基础。另外,在GSM/GPRS/EDGE方面,凯明通过与TI等合作伙伴的合作获得经过大规模商用的GSM/GPRS/EDGE协议栈。

凯明的基带芯片是集成了Modem与应用功能的双核基带处理器。采用频率为260MHz的ARM926TEJ和频率为260MHz TI DSP C55,能够提供高性能的TD-SCDMA引擎,支持HSDPA和EDGE。2007年10月18日,凯明宣布推出新一代支持TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE的芯片组火星二号及其参考设计。该方案能够完全满足运营商对自动双模、高速HSDPA、高端3G应用、低耗电等要求。

凯明的优势在于其提供的TD-SCDMA的解决方案不仅包括芯片和协议栈,还包括多媒体功能和典型的3G应用的支持,本身就是一个完整的TD终端平台,开放的软件架构能够很好地支持第三方开发。在TD-SCDMA产业更加明朗的情况下,站在其背后的TI、诺基亚、LG和中国普天等国内外巨头将为其提供强大的市场运作和产品发展支持,但是各方利益的协调可能成为需要注意的问题。

天碁科技:母公司提供强大支持

2004年9月,天碁科技率先实现TD-SCDMA业界的第一次网络级通话;2004年12月,基于天碁科技芯片方案的手机实现业界第一个TD-SCDMA越洋电话;2006年11月,天碁科技客户三星和摩托罗拉的测试手机发放给友好客户试用,获满意评价。在这其中,天碁科技母公司三星、摩托罗拉、NXP和大唐等起到了重要的推动作用。多方合力强强联手之下,天碁科技取得上述成就是水到渠成的事情。

天碁科技的7210解决方案支持下行2.8Mbps HSDPA,符合3GPP Release5标准,支持手机电视标准TD-MBMS,将在通信展上对外界演示最新HSDPA成果。据悉,公司支持TD-SCDMA HSUPA及其他功能需求以满足TD-SCDMA长期演进要求的系列产品已经在开始规划中。

目前,天碁科技支持TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模的Baseband芯片采用1颗ARM9核+3颗DSP核的多核结构,三颗DSP核分别针对GSM物理层、TD-SCDMA物理层和多媒体应用,可以实现很强的基带和多媒体处理功能。而支持HSDPA的Baseband芯片更将采用1颗ARM9核+4颗DSP核的多核结构。

天碁科技提供给手机客户的是包含硬件、软件、参考设计的完整方案。modem芯片、硬件、软件的核心技术全部归天?科技公司自身所拥有,能够实现对客户更加快速有效的支持。

重邮信科:资本和技术合作明显加速

重邮信科公司从1998年起首批参与我国TD-SCDMA标准的制定工作;2003年独立自主研制出世界第一款TD-SCDMA(TSM)手机,2005年成功研制出世界上第一颗采用0.13μm工艺设计、具有自主知识产权的TD-SCDMA手机核心芯片——“通芯一号”。

公司的基带芯片采用1颗ARM9核+2颗DSP核的多核结构,分别完成多媒体和TD-SCDMA协处理功能,如果需要更强的多媒体能力,可以同时采用两颗“通芯一号”芯片完成相应的功能。据悉,未来公司可能在基带芯片中再加入一个ARM核。

此前,重邮信科主要提供基带芯片,由下游厂商进行应用开发。但是由于中国手机厂商研发能力较弱导致相应终端产品开发的滞后,公司在大胆承认此模式不太成功的前提下,目前开始提供完整的芯片、协议栈和解决方案以期加快产业化进程。

由于资金所限在产业化方面较为落后的重邮信科在TD-SCDMA即将商用的时候突然变成了“香饽饽”,原因在于其他几家TD-SCDMA芯片厂商要么已经上市,要么已经拥有强大的国际巨头支持,进行资金介入不易。近日,重邮信科和香港时富集团合作,以技术入股的方式将获得后者3亿-5亿元的资金支持。同时,为了提供更加完整的解决方案,重邮信科将与应用处理器和操作系统厂商智多微电子展开紧密合作。

MTK:2G/2.5G积累助力TD竞争

在2007年中公司还没有对ADI手机芯片业务进行收购之前,MTK内部就已经完成了TD-SCDMA产品开发计划,并成立了专门的团队来负责此事。2007年9月10日,MTK正式对外宣布并购ADI手机芯片业务。此次并购在帮助MTK完成了从以亚洲为主的布局到覆盖欧美的全球化布局转变的同时,对于MTK开发TD-SCDMA产品提供了非常好的补充和帮助。

虽然是后进入者,但是MTK在TD-SCDMA领域还是具有三个方面的优势:

首先是产业链优化组合的优势。“大唐移动+MTK+中兴等主流终端厂商/手机设计公司”的组合有助于实现产业内高效的分工合作,获得共同的竞争优势。

其次,MTK与主流终端厂商及手机设计公司在2G/2.5G时代建立起来的默契合作关系以及密切的配合模式,将有助于未来TD-SCDMA产品的迅速导入和完善。

第三,MTK在2G/2.5G时代积累下来的处于全球领先的多媒体技术,将有望在TD-SCDMA时代获得全新的发展机会。

MTK收购ADI手机芯片业务也引发了业界对于MTK是否会利用其赖以起家的Turn-Key模式席卷TD-SCDMA芯片市场的担心,不过,在TD-SCDMA发展的早期,由于技术成熟度等原因,Turn-Key模式并不适用。然而从长远来看,MTK给TD-SCDMA芯片产业格局带来影响是必然的事情。

锐迪科微电子:射频芯片产业化经验丰富

锐迪科微电子主要致力于开发无线通讯终端射频集成电路收发器(Transceiver)和功率放大器(PA),具有很强的研发实力,同时拥有CMOS RF技术和GaAs PA技术,创造了超过20项国际先进的具有中国自主知识产权的发明专利或核心技术。

锐迪科微电子成功地开发出了CMOS单芯片TD-SCDMA/GSM双模手机终端射频芯片。该芯片可以支持目前市场上所有商用化基带芯片,实现TD-SCDMA的终端整体解决方案;同时,该芯片也支持市场上多数主流GSM基带芯片,实现GSM的终端整体解决方案,设计出体积小巧、性能优异、成本低廉的手机用户终端。

集成度高是锐迪科微电子芯片的一大优势。整个终端解决方案的射频部分只包括射频天线、射频功率放大器、功放开关模块、射频声表面波滤波器(SAW)、DCXO晶体和少量的分立元件,不仅大大降低了元件成本,而且减少了射频印刷电路版(PCB)的设计难度。

与展讯的模式类似,锐迪科微电子也没有“死守”TD-SCDMA单一领域。在推出TD-SCDMA射频芯片之前,已经成功推出了包括大灵通(SCDMA)、小灵通(PHS)、2G/2.5G(GSM/GPRS)等手机终端射频芯片以及支持FM、DVBS、TMBT等各通讯领域的射频芯片,这些芯片的量产为锐迪科微电子TD-SCDMA芯片的尽快商用提供了经验。最近,锐迪科微电子获得华平集团1000万美元的追加投资,将为芯片的产业化提供更多支持。

鼎芯:TD射频芯片实现基带联调

鼎芯率先于2004年底开发出了中国第一颗完整的射频收发器并于2005年成功产业化。2005年中以来,公司承担了中国3G“TD-SCDMA产业化”国家专项。目前,鼎芯已成功采用硅半导体的CMOS工艺实现了零中频结构射频收发机的工业设计,并在现有产品中得到应用。

早在2006年4月,鼎芯自主研发的采用BiCMOS技术的射频芯片样片已经率先成功在TD-SCDMA网络上实现通话。

2006年10月,鼎芯正式宣布提供基于CMOS技术平台的TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片。基于鼎芯该芯片套片的设计先进性和优异的功能表现,其技术论文成为2007年中国本土唯一一篇获得被业内誉为“国际芯片设计奥运会”的ISSCC(国际固态电子电路大会)接受的论文,这也是ISSCC这一国际芯片设计顶级技术峰会近54年历史上首次接受中国本土企业自主研发的完整核心芯片。

2007年5月,公司CL4020+CL4520套片在北京天?科技有限公司(T3G)的基带平台实现了动态联调测试,并成功验证了对HSDPA功能的支持。这是国内自主研发的TD-SCDMA射频芯片首次通过基带厂商的高端业务测试,而这一新突破,也将进一步推动中国自主3G TD-SCDMA标准的商用化进程。

广晟:TD/HSDPA射频IC率先量产

广晟微电子有限公司成立于2003年,专注于数模混合高频集成电路芯片(RFIC)的设计。公司的RS1012 TD-SCDMA/HSDPA射频收发芯片已经于今年实现批量生产,该芯片可支持16QAM HSDPA工作模式,各项指标完全满足3GPP的要求,并通过了信息产业部第五研究所的认证测试。经过联合各基带厂商进行内外场的充分测试,广晟微电子射频方案表现卓越,接收机输出IQ的EVM达到7%的高指标,HSDPA工作模式下,单时隙静态速率达520Kbps,接近了理论的最高值;发射机可提供26dBm以上的输出功率,且在此输出功率的条件下,ACPR为-48dB(频偏1.6MHz)及-58dB(频偏3.2MHz),EVM小于3%;功耗方面,接收机最大增益的模式下仅耗44mA电流,最大功率发射时芯片仅耗97mA;此外,在NF、IIP3、IIP2、温度特性等指标方面,广晟微电子射频芯片都超出了3GPP规范的要求。

据悉,2008年,公司将推出集成ABB的射频芯片RS2012,通过芯片设计的改进,提高收发性能以满足更高速率的HSDPA业务要求,并简化发射外围电路,减少频率合成器等外围器件,BOM清单更少,进一步降低TD-SCDMA手机的成本和功耗。

与锐迪科微电子和鼎芯推出CMOS TD-SCDMA射频芯片不同,虽然目前广晟仍旧以BiCMOS工艺为主,但是其对TD-SCDMA产业的及早参与以及电子信息产业基金的支持是优势。

关键字:基带  终端  数字  设计

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200710/16454.html
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