联电65nm RFCMOS制程准备就绪 针对无线SoC应用

2007-10-16 08:46:43来源: 国际电子商情

联电公司((UMC))日前对外宣布,其65nm RFCMOS(射频互补金属氧化半导体)制程已可接受客户的设计导入。这项制程是针对下一代的无线系统级芯片(SoC)应用产品,包括WiFi,WiMax,无线USB以及手机,目前已有多家客户投入。

这项射频制程是由联电65nm标准CMOS逻辑制程中衍生出来,而联电的65nm标准CMOS逻辑制程早在2006年即通过验证,目前已应用在多项不同客户的产品量产中。这项射频制程与联电CMOS逻辑/混合信号制程完全兼容,可以轻易地与不同的SoC设计整合,例如混合信号、内存、模拟以及射频组件

联电市场营销处副总钟立朝表示,联电的65nm射频制程经过最佳化,能在更小的体积内,驱动今日需要更多功能与较低功率消耗的精密无线组件。这项与65nm射频制程一起提供的SoC解决方案套件,不但对于新设计来说非常理想,同时对于那些想将现有产品提升到下一代制程,以获取先进制程的高效能优势的客户来说,也是很好的选择。

联电的65nm射频解决方案具有完整的功能,包括基础设计单元数据库,IP以及晶圆专工业界第一个变压器设计单元数据库,协助客户加速他们的设计导入程序。完整的产品特性分析报告,不协调模拟的蒙特卡罗(Monte Carlo)模型,高频噪声模型以及具有射频SPICE模型与ESD手册和支持、补充65nm射频制程的晶圆专工设计套件(FDK),都已准备就绪。

一旦客户的65nm射频产品达到可生产的阶段,联电在65nm标准逻辑制程的量产经验便能快速导入客户的生产。2005年6月,联电是第一个为客户产出65nm产品的晶圆专工公司,目前则有11个客户采用65nm制程、超过30项产品正在进行设计定案。超过25项产品已经获得验证,7项产品已经进入量产。联电两座的12寸晶圆产都已投入65nm制程的生产。

关键字:逻辑  组件  功率  体积

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200710/16252.html
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