TCL与夏新风行全球的手机采用TI 无线技术

2007-09-26 11:04:43来源: 电子工程世界

TI参与中国无线市场繁荣发展迈向十年里程碑


TI 无线终端业务部高级副总裁Greg Delagi

2007 年 9 月 25 日,上海讯
德州仪器(TI)今日宣布TCL通讯科技控股有限公司(以下简称“TCL”)与夏新电子股份有限公司(以下简称“夏新”)各自在其正风行于全球的手机产品中采用了TI具高集成度的无线技术,产品囊括超低成本手机到价格实惠且功能丰富的智能手机。TCL与夏新是TI在中国无线通信市场的重要客户,这项公布是TI与TCL及夏新长期紧密合作又一次的成果体现。TI是率先进入中国的无线芯片组供应商之一,自1998 年协助国内手机制造商推出首款自主研发的移动电话以来,一直致力于推动国内手机产业的发展。TI的国内合作客户还包括了联想、康佳与波导等主要手机厂商。

TCL持续采用基于TI 2.5G与DRP?技术的LoCosto 单芯片解决方案,以满足市场对低成本手机日益增长的需求。TCL面向需求量高涨的新兴市场,选择LoCosto 单芯片平台,以达成全球各地区运营商不同的要求、终端用户对多样化功能的需求、并满足各阶层用户对价格的期待。TI的LoCosto系列解决方案具备高扩展性,手机制造商通过同一技术平台即可产出满足各市场领域的差异化产品。LoCosto也是一个提供创新的平台,众多TI的合作伙伴和开发人员已基于LoCosto开发出多项在低成本手机上的更高端多媒体应用,如 130万像素相机、MP3播放与视频功能等。

?TCL通讯首席执行官刘飞博士指出:“随着 TCL 全球客户群日益壮大,用户的要求和需求也呈现多样性发展趋势。TI 的 LoCosto 平台使我们能够通过统一的平台实现多种产品,从而最大化设计投资收益。TI 灵活且可高度扩展的平台使我们能够推出时尚的低价位手机,满足亚洲、欧洲乃至美洲多国各个市场的不同需求。”

夏新采用OMAPV1030 EDGE解决方案的多款EDGE手机已成功行销于国内与欧洲市场。OMAPV1030是TI OMAP-Vox系列产品之一,该产品是经过优化且具高集成度的 EDGE 解决方案,给予手机制造商更多的空间,设计出具备最新应用的普及型多媒体手机。除夏新之外,众多其它的手机制造商也采用OMAPV1030解决方案,实现了仅需功能手机价格的智能手机,吸引更多来自新兴国家、中小型企业、或是政府机构的消费者,在经费的局限下仍能享受丰富的智能手机体验。

夏新移动通讯有限公司常务副总经理谢洪泉表示:“对于能够推出普及型的智能手机,面向比以往更多更广的消费者,我们感到非常振奋。通过TI的OMAPV1030解决方案,我们能够以更有竞争力的价位,针对全球各个不同市场推出功能丰富且多媒体功能更强大的智能手机”

TI 深耕中国无线市场

TCL和夏新与TI的合作成果进一步凸显了TI致力为中国无线通信市场推出创新解决方案的决心。2001 年,TI 在上海成立了“无线通信技术设计中心”,为国内手机企业提供手机研发过程中所需的硬、软件设计、和测试等各项支持,随后更分别在北京、深圳和香港成立了设计中心。2002年TI 与多家企业合资成立凯明公司,旨在全力推动中国3G TD-SCDMA的进展。日前在庆祝中国手机市场发展20周年的庆典上,TI获得中国电子信息产业发展研究院颁发的“中国手机产业突出贡献奖”殊荣。

在TI 今日于上海举办的“中国无线峰会”中,TI 无线终端业务部高级副总裁Greg Delagi 向与会的中国技术创新者发表了讲话,他指出:“中国企业充沛的开拓进取精神正使中国成为技术创新与移动产业发展的中心。TI深耕中国无线通信市场十年,我们很高兴能有幸参与整个产业从早期的创业维艰到如今的繁荣发展,TI将继续与中国客户并肩工作,努力实践成就客户的目标。”

TI 是中国OEM厂商首选的无线半导体供应商之一,8 家中国本地制造商中有 7 家都采用了TI的无线技术。此外,亚洲15家顶级的OEM与ODM厂商中有 14 家都选择了 TI 的无线技术,其中包括奇美公司、仁宝、宏达电及 LG电子等。

关键字:LoCosto  单芯  平台

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200709/15910.html
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