datasheet

重邮信科透露TD芯片进展 明年上HSDPA和多模

2007-09-17 08:46:32来源: 新浪科技 关键字:协议  厂商  采购  基带
9月16日晚间消息,在近日TD-SCDMA论坛的相关会议上,TD-SCDMA芯片重要厂商重邮信科透露,TD终端芯片研发重点为HSDPA和多模功能,但要明年争取进入中国移动集中采购

正研发支持HSDPA和多模功能的芯片

TD芯片厂商包括核心套片厂家、协议栈软件厂家等,核心套片厂商包括凯明、T3G、展讯、重邮信科及刚被联发科收购的ADI;TD协议栈软件则目前只有大唐移动和重邮信科能提供,重邮信科除自用外还将协议栈授权给了展讯,而大唐的协议栈软件则授权给了ADI,凯明和T3G是购买大唐的协议栈后自行修改使用。

重邮信科董事长聂能表示,终端设备的成熟比网络设备晚6-8个月是移动通信网络建设的正常规律,目前解决TD终端的关键仍然是芯片(主要是基带、也包括射频芯片RF)与核心软件的性能和成熟度。

作为TD-SCDMA两家芯片协议栈研发厂家之一,重邮信科董事长聂能透露了其在TD-SCDM芯片上的最新进展。他说,TD终端包括手机及上网卡等产品,重邮信科已经推出了384K的单模上网卡,功能稳定,目前,TD-SCDMA/EDGE手动上网卡也能提供。明年年初推出双模单待解决方案。

他表示,中国移动对终端提出的要求之一是双模双待切换,最好是双模单待自动切换,即GSM与GPRS、EDGE等之间的双模甚至多模切换功能,因此,重邮信科当前重点是1.1MBS的HSDPA数据卡(包括与EDGE的双模),争取明年进入中国移动的集中采购。

对于如何支持TD-SCDMA手机的HSDPA功能,他还透露,目前重邮信科正在研发“通芯二号”芯片,将支持2.8兆HSDPA。

今年尚不能提供HSDPA

此前,7月19日,重邮信科与香港时富投资集团签订了投资合作协议。该合资消息对外发布后,在业内引起了很大的反响。

对于为何与一家香港公司合作,让香港公司介入TD-SCDMA核心芯片领域,聂能表示,重邮信科是以高校为背景的公司,资金困难,物理层同频算法的开发没有跟上,导致芯片解决方案没有参加去年下半年的外场测试。香港时富投资集团介入后,将提供3亿元资金,对下一步开发TD-SCDMA芯片有利。

他同时表示,“通芯二号”芯片解决方案基本稳定后,已经开始向下游生产厂商提供TD无线模块和数据卡、TD单模手机解决方案。

业内人士认为,这实际上意味着今年TD-SCDMA十城市放号的第一批终端不可能具备HSDPA功能。

关键字:协议  厂商  采购  基带

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200709/15714.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:超低功率蓝牙时代已经到来
下一篇:恩智浦将投资4200万欧元打造手机音响盛宴

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
协议
厂商
采购
基带

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved