融入iPod设计经验?苹果iPhone拆解之后仍神秘

2007-08-30 08:31:27来源: 电子工程专辑

加拿大反向工程公司Semiconductor Insights(SI)的供应链经理Allan Yogasingam为得到一款最新推出的苹果iPhone手机,毅然排了12小时的长队。他和他的“勇敢”团队用照相机记录下他们拆解iPhone并探究其内部奥妙的全过程。SI的这份拆解报告昭示了苹果公司强势进入手机市场的举措。

截至美国当地时间6月29日下午6点,共有约300万部iPhone售出。iPhone所激发的消费热潮是苹果公司的市场营销策略、iPhone有趣的交互式用户界面,以及iPhone整合iTunes功能等因素综合作用的结果。

“市面上有比iPhone功能更强大的产品,但就象同样也有MP3播放器比iPod更好一样,iPhone借助交互式触摸屏及其对iTunes的整合,与竞争性产品拉开了距离,” Allan Yogasingam分析道。“更不用说它本身确实是一款很灵动的设计了。当你初睹iPhone芳容时,你的第一句话会是:‘太酷了’”。

SI的技术营销经理Greg Quirk认为,苹果的iPhone手机与任天堂的Wii游戏机在某些方面有异曲同工之妙——各自系统内所用的技术并不特别值得称道,但任天堂革命性的用户接口使其与索尼的Playstation和微软的Xbox拉开了距离。

再来分析一下iPhone的内部构成,“当SI审视iPhone内部时,首先令我们惊讶的是打着苹果品牌的元器件数量之多,”Quirk表示。这使得弄清iPhone的真正构成很困难。为弄清芯片的真面目,SI借助于一种“揭剥”方法——将芯片沉浸在酸溶液内,将外层封装溶解掉,然后,手工刮开残留的封装材料。

结果发现,其中仍有3个器件带有苹果的标识,另有4个器件的命名方法与苹果的类似,但看不到任何可辩识的制造商印记。“第一款打着苹果标识的器件是一款三星处理器,它是一块三裸片堆叠封装器件,其中包括S5L8900和两个512Mb SRAM裸片。”Quirk表示。SI虽然以前没看到过S5L8900这一标记,但SI表示,其命名方法与在智能手机和PDA中见到的其它三星处理器类似。

第二款打着苹果标识的器件是Broadcom的BCM5973A。虽然没有该芯片的任何信息,但SI相信,它提供连至触摸屏的视频接口所用的I/O控制器功能。第三款打着苹果标识的器件来自飞利浦,“其标记的头几个字符似乎是LPC2221,”Quirk说。该器件的用途还有待进一步的查证。

剩下的6个未标名供应商的器件中,有2个来自英飞凌。英飞凌带EDGE功能的PMB8876 S-Gold 2多媒体引擎为iPhone提供了基带。英飞凌的第二款器件似乎是GSM射频收发器。另一个器件是美国国家半导体的24位RGB显示接口串行器。其它器件辨认起来更困难,但看起来其中之一是TI的电源管理芯片,另一个是由意法半导体(ST)和Peregrine Semiconductor的裸片集成在一起的多芯片封装器件,最后一片除了“PMA19“这几个字符外,没其它可辨认的信息。


图1:iPhone的第一块电路板中采用了许多供应商不可探知的器件


图2:iPhone的第二块板中采用了飞利浦、Wolfson和三星等公司的器件

复用iPod设计经验?

“另一件有趣的事,是在iPhone和某些最新款的iPod中,所用的器件是类似的,”Quirk接着说。“苹果将iPod所学重新用在iPhone设计中。这肯定会使他们的设计更容易,因为他们熟悉这些器件并知道如何使用它们。”例如,iPhone中使用了三星的65nm 8GB MLC NAND闪存(K9MCG08U5M)。“而在8GB iPod nano中,就采用了该器件,”Quirk说。“该存储器用于存储歌曲、图片和视频。在4GB版的iPhone中,用的是三星的K9HBG08U1M。”

iPhone的音频编解码器采用的是Wolfson的WM8758。“在视频版iPod中采用的是相同的编解码器,所以,iPhone的音质体验与iPod的类似,”Quirk说。在iPhone和iPod中,还都采用了凌力尔特和Silicon Storage Technologies(SST)的类似器件。

与iPod不同的是,iPhone新增了无线连接和触摸屏特性。Marvell的88W8686是一款90nm WLAN器件,在Wi2Wi “802.11 + 蓝牙”系统级封装方案中也可见到该裸片。CSR BlueCore 4 ROM是一款蓝牙器件,它也用在BlackBerry Pearl 8100中。

德国公司Balda赢得为iPhone提供触摸屏的合同。“Balda的触摸屏以耐用和抗擦划而闻名,而此前用户对iPod所用的显示屏在这方面微词颇多,” Quirk透露。据Quirk所讲,Balda一直与诺基亚、摩托罗拉和索爱合作,但iPhone是其最露脸的设计,此举应该可以提升他们在业界的可见度。

iPhone还采用了英特尔的无线闪存(32MB的NOR),并配以用于代码执行的16MB的SRAM。“有趣的是,业内许多人认为英特尔会分得一块蛋糕,但原以为中彩的会是英特尔的应用处理器(现今属于Marvell)而非其闪存,” Quirk说。

Semiconductor Insights公司在其报告中指出,iPhone采用了Infineon、Wolfson、Skyworks、Marvell、CSR、Samsung、STMicroelectronics、Broadcom、Texas Instruments和Linear Technology等众多国际知名厂商的元器件,这一点也得到了Portelligent公司的认同。不过,Portelligent公司也有了一些新发现,并对Semiconductor Insights公司的某些看法表示了异议。

Portelligent公司总裁兼首席技术官David Carey说:“iPhone中所用的三星内存采用的是层叠封装,属于Mobile DDR SDRAM,而不是Semiconductor Insights公司所说的SRAM。而且,iPhone中的主要功率管理器件是NXP提供的,很可能是或者类似于PCF50633,而不是Semiconductor Insights公司所说的Texas Instruments的产品。另外,国家半导体公司也在iPhone中占据了重要分量,板上和玻璃上的移动象素链路LCD接口都是由它提供的。”

在元器件供应商名单中,Carey表示STMicro公司提供了LIS302加速计芯片,而美光则是200万象素CMOS成像器芯片的供应商。其它的元器件应该是通用的,只要它是一个标准模块,NAND存储器以及其它一些元器件也是如此。至于锂聚合物(Li—Poly) 电池,则是由Amperex Technology公司获得了订单。

Carey总结说:“我对于iPhone的总体映象是:它把如此多的元器件封装到一起,将闭塞空间缩小到极致,这一点让我如痴如醉。芯片固然引人入胜,iPhone的软件则赋予了它使用简便的特点,这也让我为之折服。尽管外表看起来非常简约清新,它的内部却及其复杂。iPhone组装的过程中有很多二次操作、螺钉和高难度的定位,这样的复杂操作只有在中国才能完成。”

作为已经拆解了数百种最新技术产品的资深专家,Carey在努力保持客观的同时也表示:“我现在还在为它如痴如醉,它在某些方面的质量确实是钻石级的。我会保持对它的热情,直到有人发现它的瑕疵。我知道iPhone肯定会有瑕疵,但现在显然还无法否认它完美的特性。”

关键字:触摸屏  封装  控制器

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200708/15422.html
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