韩国Hynix开发出1GB手机芯片 明年开始量产

8月13日消息，据国外媒体报道，韩国海力士（Hynix）半导体公司周日宣布，公司已开发出了全球最快和最小的1GB手机芯片，Hynix打算在明年早些时候将新芯片投入量产。

全球第二大电脑内存芯片制造商称，新芯片每秒钟可处理1.6GB字节数据。

Hynix公司宣称，公司将在2008年早些时候开始量产芯片，这种新型手机芯片可用于“超小型电子设备和内存产品”。通过对下一代产品的积极投资，Hynix希望在十年内成为全球顶级芯片制造商。

关键字：字节  数据  内存  制造

编辑： 引用地址：http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200708/15127.html

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