TD-SCDMA老兵重邮终获巨额投资 还在密谈战略技术合作伙伴

2007-07-23 08:43:52来源: 国际电子商情

重邮信科集团日前宣布与香港时富投资集团签约成立TD-SCDMA手机芯片合资企业,双方各占50%股份,未来一年内时富集团将向合资企业注入至少3亿元人民币。除了引入投资外,重邮信科还将引入GSM和多媒体技术战略合作伙伴,以形成完整的TD-SCDMA/GSM双模手机方案,加速芯片商用化进程。目前重邮信科正和多家国内外技术厂商密谈,其中中国台湾厂商的可能性较大。

一年前的天津手机展上,已经在TD-SCDMA领域耕耘8年的重邮信科向《国际电子商情》记者表述了急需投资和技术合作伙伴的渴望。如今,随着中国移动开始商用部署,TD-SCDMA产业前景一片光明,重邮信科也终于迎来了拔云见日的时刻。

7月19日,重庆重邮信科集团与香港时富投资集团签订投资合作协议,双方共同出资组建合资公司,推动TD-SCDMA手机芯片商用化。重邮信科将把TD-SCDMA技术和相关知识产权注入拟成立的合资公司,时富集团将注入资金,按照初步估计,时富集团预计在2008年8月以前投入合资公司的资金总额不少于3亿元人民币。合资公司成立后,将扩大TD-SCDMA手机芯片产品的种类,并且强化产品的功能,为客户提供多元化的产品组合。同时,还将继续引入战略投资者,进一步打造完整的TD-SCDMA手机产业链。

重邮信科副总经理郑建宏教授兴奋地表示,随着中国移动开始部署TD-SCDMA网络,TD-SCDMA真正热了起来,国内外厂商都蠢蠢欲动,寻求TD-SCDMA领域的合作伙伴。除了引入时富这样的风险投资(VC)外,合资企业还将引入战略技术合作伙伴,目前重邮信科正在和多家GSM/多媒体技术厂商商谈合作。

和大唐一样,重邮信科是最早一批投入TD-SCDMA技术研发的单位之一,从1998年开始就参与TD-SCDMA标准起草和制订,在TD-SCDMA方面有非常强的技术积累。目前的五家TD-SCDMA手机芯片厂商(ADI、展讯、T3G、凯明和重邮)中,重邮是唯一拥有自己的TD-SCDMA软件协议栈的厂商。

不过,重邮也是目前5家厂商中商用化能力最弱的一家:一是西部和高校背景,使得它缺少强大的资金支持;二是没有GSM和多媒体技术积累,而下游手机厂商需要的是双模加上多媒体的完整解决方案;三是缺少量产和商用方面经验。此次引入VC和战略技术合作伙伴,可以弥补重邮信科的短板,加速其芯片大规模商用化进程。

合资企业还可能引入中国台湾的技术合作伙伴

郑建宏介绍说,目前我们正在和多家国内外GSM和多媒体技术厂商商谈合作,一般来说,GSM技术厂商都有多媒体能力,关键是GSM IP方面,我们希望合作伙伴有能力修改GSM源代码,也就是能够改动物理层(PHY)和协议栈,这一点把很多公司挡在外面了。

郑建宏对《国际电子商情》记者表示,和重邮商谈合作的大陆厂商基本都没有GSM IP或者只有很少部分IP,如果算上中国台湾的大中华区厂商,则有几家。郑建宏笑道:“我们将选择一家技术合作伙伴,优先选择大陆和大中华区厂商,体现中国人的TD-SCDMA,当然也不排除国外厂商。”尽管郑建宏不肯透露具体在和哪些厂商谈判,但根据他的表述,中国台湾厂商的可能性较大。几天前的一次采访中,他曾透露联发科(MTK)是商谈合作的厂商之一,但由于MTK希望买断重邮的TD-SCDMA技术和团队,而重邮希望合作开发,双方商谈的进展不大。

目前已经有一家厂商采用重邮信科的“通芯一号”开发出了TD-SCDMA单模手机,并可望成为今年10月首批商用的TD-SCDMA手机之一。它主要面向售价500元以下的低端市场,如面向小灵通替代市场和农村市场。

“通芯一号”采用ARM9+双DSP架构,可以支持到1Mbps的HSDPA,重邮信科计划于2008年上半年推出支持2.8Mbps的HSDPA芯片。重邮信科目前还在规划65纳米产品,可能是采用双ARM架构,支持TD-SCDMA、GSM和更强多媒体功能,预计2008年底推出。

郑建宏解释说:“目前TD-SCDMA手机基带芯片方案还是在拼有无和成熟度,大家都还在注重通信的稳定性,没有集成很强多媒体功能,一是时间来不及,二是技术成熟度不够。目前TD-SCDMA芯片方案都是采用单个ARM处理器,当支持流媒体等高级功能时,还需要应用处理器(AP)。到2008年底,TD-SCDMA手机比拼的将是性价比,到时候大家将会集成更强的多媒体功能。”

关键字:双模  厂商  标准  研发

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200707/14777.html
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