高通:年内将有40款65nm芯片技术3G手机上市

2007-06-20 09:20:00来源: eNet

手机芯片厂商高通公司日前宣称,随着多款由高通65纳米芯片技术支持的3G手机开始在全球投入商业运营,标志着半导体处理工艺达到了一个新的里程碑。

高通公司称,目前至少有三款投入商业运营的3G手机使用了65纳米芯片技术,预计年内将有40多款类似产品上市。

使用了65纳米芯片技术的3G手机与传统手机技术相比,在能耗上更加降低,同时可以使机身体积缩小,同时具备3G的高速数据传输和先进的服务功能。

据悉,基于高通65纳米工艺的Mobile Station Modem(MSM)芯片组由我国台湾的台积电(TSMC)公司提供代工

目前市场上使用高通65纳米工艺的3G手机包括:华为的U120、LG电子的KU250以及三星电子公司推出的具备HSDPA功能的U700等产品。

关键字:能耗  传输  代工  工艺

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200706/14227.html
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