高通公司的芯片组应用于全球首批基于65纳米芯片组的3G手机

2007-06-19 11:21:59来源: 电子工程世界

——先进的处理技术为轻薄、低功耗的手机带来丰富的功能,正在全球商用推出

2007年6月18日,圣迭戈——码分多址(CDMA)和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布半导体处理技术的重大突破,使用高通公司65纳米芯片组的多款3G手机已经开始在全球范围内推出。目前,至少三款手机已经商用,而超过40款手机预计将在年内推出。这些全球首批基于65纳米芯片的3G手机采用65纳米节点半导体制造技术,能够实现更优的性价比、更强的功耗效率和更轻薄的外观,同时支持3G技术所带来的高速数据能力和先进的服务。

“高通公司致力于不断为无线用户创造更好的产品,提供更加丰富多彩的功能、更合理的价位以及更优的用户体验。”高通公司CDMA技术集团产品管理高级副总裁Steve Mollenkopf说:“我们为能够与客户一起实现这项前沿处理技术的里程碑而感到非常兴奋,我们期望在全球市场范围内使3G终端更轻薄、更智能、更低功耗。”

这些手机终端采用高通公司的65纳米Mobile Station Modem(MSM)芯片组,芯片组由全球最大的芯片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司(台积电,TSMC)代工生产。

使用65纳米芯片的手机款型包括:
·华为公司的WCDMA (UMTS) U120手机
·LG电子的WCDMA (UMTS) KU250手机
·三星公司的 HSDPA U700手机

高通公司(www.qualcomm.com)以其CDMA及其它先进数字技术为基础,开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市,公司股票是标准普尔500指数的成分股,是2007年财富杂志评选的“财富500强”(FORTUNE 500 )之一,在纳斯达克股票市场(Nasdaq Stock Market)上以QCOM的股票代码进行交易。

关键字:节点  制造  功耗  数据

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200706/14209.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
节点
制造
功耗
数据

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved