WiMAX芯片缩至邮票大小 实测速度达15Mbps

2007-05-31 08:55:21来源: 新浪科技
5月30日消息,移动WiMAX半导体厂商美国Beceem Comunications宣布,将在今年下半年之前供应新一代芯片组,无线通信模块封装面积可缩小到原来的一半,大小与邮票相仿,以期能够嵌入手机等小型终端使用。

与所有新兴技术应用之初一样,目前WiMAX芯片端仍然存在耗电量大、移动性差、成本高等现实问题。与原来的芯片组相比,Beceem的新型芯片将提高集成度,芯片尺寸也将更小,并将致力于降低耗电量。

开发中的芯片组由双芯片组成:基带处理(LSI)和射频收发器(RF),由台积电代工制造,使用CMOS工艺。除芯片组外,该公司还提供PC卡参考设计。在连接韩国三星电子的2×2 MIMO装置时,最大获得15Mbps的实际下载速度,理论上可确保下行最大20Mbps、上行最大7Mbps的数据传输速度。

Beceem的投资者包括英特尔、三星、NTT DoCoMo、NEC和三井物产等,Beceem和Runcom目前是移动WiMAX的基带芯片领先厂商。不同于英特尔、富士通、意法半导体等在802.16d领域的大厂,Beceem跳过了固定WiMAX,一些早期WiBro(注:韩国移动WiMAX标准,类似TD之于3G)设备使用其芯片组。Altair、Amicus、ApaceWave和Redpine Signals也有意在移动WiMAX基带芯片方面建树;射频方面则有NXP、GCT和AsicAhead等厂商。

该公司营销副总裁David M.Patterson宣称,新一代产品最大特点是可比原产品大幅降低耗电量,有望减小30%~40%。Beceem并计划采用单芯片设计,以降低产品价格,同时还考虑将其应用于价格相对较低的民用产品领域。

据In-Stat的研究报告,芯片厂商近来将重心转向移动WiMAX(802.16e),2005和2006年的WiMAX芯片组绝大多数是固定WiMAX(802.16d)标准的,只有极小部分是用于WiBro设备的芯片组。目前WiMAX论坛的成员已超过440家,802.16e的产业链已初步形成。

移动WiMAX面临着多种无线宽带技术的竞争压力,如802.11n、EV-DO、HSPA、UMB、LTE,甚至Wi-Fi。

关键字:模块  嵌入  终端  集成

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200705/13875.html
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