德州仪器发布65纳米手机芯片 预计08年量产

2007-04-12 08:44:24来源: CNET
德州仪器(TI)日前推出面向超低成本手机市场的第三代 GSM 解决方案—“LoCosto ULC” 单芯片平台, 以应对全球新兴市场中低成本手机不断增涨的需要。

据悉,这一全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量,延长电池使用寿命,还能支持各种高级特性,其中包括增强型彩屏、FM 立体声、MP3 彩铃、拍照以及 MP3 回放等,丰富的新特性全面提升了用户体验,“LoCosto ULC”单芯片平台比当前技术使电子物料清单(e-BOM)降低了25%。

“LoCosto ULC”单芯片平台是 TI获得成功且已投入量产的“LoCosto”系列解决方案的进一步扩展。“LoCosto ULC”代表了 TI 在DRP单芯片技术领域的最新成果。DRP技术将 RF 收发器、模拟编解码器以及数字基带完美集成,该技术大幅缩减了板级空间,节省了系统成本,并延长了电池使用寿命。TI 新型“LoCosto ULC”产品TCS2305 与 TCS2315 是分别面向 GSM 与 GPRS 手机的业界首批 65 纳米(nm)单芯片移动电话产品,将于 2007 年上半年开始提供样片。

TI 无线终端业务部负责蜂窝系统解决方案的副总裁兼总经理 Alain Mutricy 指出:“随着新兴市场手机用户数量的不断激增,他们的需求也不再是仅仅具备基本功能的手机。TI 通过‘LoCosto’不断推进技术发展,为轻薄的超低成本手机带来更多丰富特性。我们通过 DRP 单芯片技术不断加强系统集成,降低成本,并将‘LoCosto’平台推进到 65 纳米工艺水平,从而实现上述的目标。”

与前代“LoCosto”技术相比,TCS2305 与 TCS2315 解决方案将使待机时间延长 60%,通话时间延长 30%,大幅提高了手机电池的使用寿命,这对于那些处在电力基础设施薄弱的农村用户来说至关重要。“LoCosto ULC”相关解决方案还能将音量提高一倍,支持全双工语音通话,减少吊线现象,这对噪音较大的环境而言是必需的。此外,“LoCosto ULC”还提供全彩屏功能,无需外部SRAM,就能支持更高级、更诱人的特性,其中包括 MP3 彩铃与 MP3 回放、FM 立体声、拍照、USB 充电、外形更轻薄时尚。此外, TI 的 M-Shield高级软硬件安全框架提高了手机安全性,为出版商的版权内容与运营商的增值服务投资提供强大保护。

TI“LoCosto”单芯片平台是 TI 从事无线业务以来所推出的极受欢迎的产品。TI 将继续与目前的 15 家“LoCosto”客户密切合作,截至目前,TI 已为 12 种不同型号的手机提供了 1,000 多万片元件,预计 2007 年还将有 50 多种手机设计方案投入生产。

“LoCosto ULC”单芯片平台的推出建立在 TI 第一代与第二代 ULC 产品的成功基础之上,即广泛应用在 GSM 协会“新兴市场手机计划”内所指定的手机中的TCS2300 芯片组与“LoCosto”技术。新型“LoCosto ULC”产品将推动 ULC 市场下一阶段的发展,预计到 2011 年,销量将达到 3.3 亿(数据来源:ABI 研究机构于 2007 年 1 月发布的报告)。

据悉,“LoCosto ULC”产品将于 2007 年上半年开始提供样片,预计将于 2008 年投入量产。

关键字:成本  电池  基带  收发

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200704/13129.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
成本
电池
基带
收发

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved