Tensilica助LG进行新一代移动电视芯片组设计

2007-03-28 11:38:54来源: 电子工程世界

   LG电子采用Tensilica公司的处理器IP核进行T-DMB芯片组中的音频设计

美国加州SANTA CLARA和韩国首尔市2007年3月28日讯 – Tensilica公司日前宣布,韩国LG电子获得其Diamond 330HiFi 音频内核的授权,该产品是业界最受欢迎的用于手机中的音频处理的IP核。LG电子将在下一代移动电视的芯片组中采用Diamond 330HiFi音频引擎。

LG电子最近在他们地面数字多媒体广播(T-DMB)电话中采用Tensilica公司的Xtensa处理器IP核完成了视频处理和控制的功能。现在LG又选择了Diamond 33HIFI来实现下一代产品的音频功能。对此LG的副总裁Woo-Hyun Paik博士表示,“我选择Tensilica公司的Diamond Standard 330HiFi音频引擎的原因有三点:低功耗、对广泛音频编解码器的支持、以及我们DMB部门跟Tensilica公司的技术之间互相信任的关系。Tensilica公司的音频引擎是一种已经得到验证的解决方案,可直接融入到我们下一代的设计中。”

Tensilica公司的市场副总裁Steve Roddy表示,“LG公司的工程师在全世界的手机设计领域趋于前列,尤其能够设计出象移动多媒体这样的先进功能。通过采用我们HiFi2音频引擎这种可融入式音频解决方案,他们能够利用软件应用包的优势,包括广泛的音频和语音编码器和解码器,为LG公司下一代多媒体芯片设计提供更加丰富的多媒体功能。”

关键字:音频  处理  地面  控制

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200703/12895.html
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