CADENCE与SMIC合作,共同解决中国面临的无线设计挑战

2006-11-13 10:32:57来源: 电子工程世界

设计链的合作综合了Cadence射频方法学锦囊SMIC的成功射频 IC设计工艺


加州圣荷塞和中国上海-
全球电子设计创新领域的领导者Cadence设计系统公司(NASDAQCDNS)与中芯国际(SMIC)(NYSESMISEHK0981.HK)10日宣布进行一项新的合作,把Cadence (射频设计方法学锦囊)投入中国射频IC设计市场。SMIC将开发支持Cadence RF Design Methodology Kit的工艺设计锦囊(PDK),并将于2006年年底在测试芯片中验证此PDK

CMOSRF180纳米PDK有望于2006年底与客户见面。CadenceSMIC将共同举办RFIC方法学研讨会,为中国的RF设计师们提供射频锦囊应用咨询。

通过该项合作,中国的无线芯片设计师可获得必要的工具,通过确保硅片性能达到设计意图,来获取更短、更具可预测性的设计周期。作为他们共同努力的一部分,两家公司也将提供应用培训和研讨。

有很多无线设计特有的方法。对方法学和工具提供了建议的设计锦囊对我们的客户很有益处。我们与Cadence在射频设计上的合作,将帮助中国客户设计和交付高质量的射频器件,”SMIC设计服务部副总裁Paul Ouyang表示,“Cadence的高级全定制射频IC设计技术、RF Methodology KitSMIC的射频CMOS工艺技术的结合,将为我们的客户提供最高水准的质量和产能,使其设计出成功的硅片。我们期待与Cadence继续紧密合作,为我们共同的客户提供基于130纳米和90纳米射频CMOS工艺的联合射频IC解决方案。

RF Methodology Kit包含了一个802.11 b/g WLAN 收发器的参考设计,一整套模块级、芯片级和系统级测试台、仿真配置、测试计划、射频设计和分析方法学的应用培训。该锦囊致力于自顶向下的射频IC设计和全芯片验证,处理行为建模、电路仿真、布局、寄生参数提取和重仿真、电感综合。它同时也集中于在系统设备中验证IC、让设计师在IC环境中充分利用系统级建模和测试台。

我们非常高兴能与SMIC在关键的工作中合作,以帮助中国射频设计市场的客户提高他们射频器件的质量和产能,”Cadence产业联盟高级副总裁Jan Willis表示,我们期待着在整个2007年的中国市场,通过研讨会和射频应用培训,共同地为我们的客户服务。


关于中芯国际


中芯国际
(纽约证券交易所: SMI,香港联合交易所:0981)总部位于上海,是世界领先的集成电路芯片代工公司之一,也是中国内地最大及最先进的芯片代工公司。向全世界客户提供0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。公司在上海营运三座8英寸芯片厂,在天津营运一座8英寸芯片厂,并在北京营运一座12英寸芯片厂,此为中国内地第一座正式营运之12英寸芯片厂。此外,中芯国际还在美国、意大利、日本提供客户服务和设立销售办事处,同时在香港设立了代表处。关于Cadence


Cadence
公司(Nasdaq股票代码:CDNS)成就全球电子设计技术创新,并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务,来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。Cadence 2005年全球公司收入约13亿美元,现拥有员工约5200名,公司总部位于美国加州圣荷塞市,公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施,以服务于全球电子产业。

关于公司、产品及服务的更多信息,敬请浏览公司网站:www.cadence.com

关键字:射频  测试  工艺  纳米

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200611/6964.html
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