主流厂商单片解决方案争奇斗艳,低成本手机出货起飞在即

2006-10-18 09:15:42来源: 电子工程专辑

日前,NXP半导体公司、德州仪器及英飞凌技术公司快速开发出了紧密集成及低成本芯片集。据Strategy Analytics预测,此举将会使明年超低成本(Ultra Low Cost,ULC)手机的出货量达到4800万部。分析人士指出,今年会有1900万部ULC手机上市,摩托罗拉公司继续占有约80%的市场份额。

Strategy Analytics负责无线器件战略的总监Chris Ambrosio表示:“除了德州仪器、英飞凌和其它的芯片制造商,包括飞思卡尔、高通和NXP已迅速的开发了单片解决方案。这些新产品的问世将会满足用户的双重需求,一是满足正在形成的市场中新用户的强劲增长的需求,二是对小型手机卖家在入门级创造较强的赢利机会。”

尽管被锁定的发展中国家的运营商对此兴趣较低,研究人员表示,从中期市场来看,“一键通”(Push-to-Talk,PTT)功能极有可能是推动用户增长的应用之一。

Ambrosio期待到2011年,彩色显示器、FM收音机及扬声电话版本也会成为这些低成本手机的普通功能之一。GSM协会也开始致力于为新兴国家开发超低成本手机市场,GSM协会曾在2005年戛那举行3GSM大会上销售低于40美元价格的ULC手机。摩托罗拉在那次大会上首次推出这种超低成本电话,GSMA说此举将是手机迈向低于30美元目标的第一步。


关键字:芯片  无线  单片

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200610/6559.html
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