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研究预测: 多项无线技术将趋于芯片级整合

2006-07-24 09:21:00来源: 计世网 关键字:传感器  芯片  ieee

  美国研究公司WTRS近日发表研究预测,多项新兴的无线技术将被整合到一芯片模块或整合到同一台设备中。或者说今后的芯片模板或设备将同时支持多种多线技术。

  WTRS认为,当今线装技术分为电信与传感器两大类,CDMA, IEEE 802.11n, and IEEE 802.16e属于电信级,RFID, ZigBee, and IEEE 802.15.4 属于传感器级。用于电信级别芯片或设备将整合CDMA, IEEE 802.11n, and IEEE 802.16e等协议,而传感器级的芯片和设备将整合RFID, ZigBee, and IEEE 802.15.4 等协议。

  WTRS还说,IEEE 802.15.4系元器件的销售量到2011年将达到3.9亿个,CAGR系传感受器销售量自2005年到2011年将增长132%,UWB传感器将达到2000万个。

关键字:传感器  芯片  ieee

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/rfandwireless/200607/5113.html
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