TI、麻省理工学院设计超低电压芯片

2008-02-10 16:36:56 来源:电子工程世界汤宏琳编译

　　TI称其16位微控制器是世界最低的功率器件，但是麻省理工学院想到了一个新的实验技术，可以将功耗再节省10倍。

　　这个新的低功耗芯片设计在2月5日的ISSCC（国际晶体管电路讨论会）上由TI和麻省理工学院的工程师共同推出。“这些设计技术展示了未来低功耗集成电路的巨大潜力，”TI首席科学家Dennis Buss说。

　　该设计技术通过对芯片部分提供0.3V电压，可以比通常设计节省达10倍的功耗，该技术通过单芯设计、高效DC-DC转换器的控制实现。该SOC解决方案需要重新设计，选择存储器和逻辑电路以实现在较低电压操作。

　　该设计的另外一个关键是克服芯片的变化，因为即使有丝毫的变化也会通过超低功率的操作电压放大。

　　“我们策略的很大一部分是在设计芯片时，尽量将其对于变化的缺点最小化，”麻省理工学院电子工程教授 Anantha Chandrakasan称。

　　TI和麻省理工学院的工程师使用TI的MSP430微控制器演示了新的设计技术，但是声称该技术也可成为各种各样芯片的重新设计的关键电路。这些应用包括从手机到医疗植入到无线传感网络。据开发者称，基于该技术的便携设备可以将电池寿命增加到原来的10倍，有些甚至能够从环境中吸取能量。

　　Chandrakasan称，该设计将在5年内、甚至更早出现。医疗植入是一个极具吸引力的应用，因为可以从病人体内的“环境能源”获得超低电压，因此无需电池无限期为医疗植入物供电。便携设备也可以基于最新的设计技术，军事应用也一样，如超小型无限传感网络在战场上部署后也能从环境吸取能量。

　　研究项目经费由国防先进技术研究计划署和TI提供。

编辑：汤宏琳
本文引用地址： http://www.eeworld.com.cn/news/power/200802/article_17794.html: [发表评论]; [加入收藏]; [告诉好友]; [打印本页]; [关闭窗口]; [返回顶部]; [RSS订阅]

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