应用材料:晶圆设备年衰退50%

2009-02-16 10:50:28来源: 中时理财新闻网 关键字:应用材料  晶圆  衰退

      半导体及面板设备大厂应用材料总裁麦可史宾林特(Mike Splinter)日前表示,由于晶圆产能利用率处于历史低点,内存及晶圆代工厂利用率介于30%至70%,还有部份晶圆厂已经完成停工,在客户的利用率未回升前,晶圆制造设备资本支出不会复苏,预估今年晶圆制造设备市场将较去年衰退50%,仅剩100至120亿美元规模。

      应材2009年会计年度第一季(11月至1月)营收达13.33亿美元,较第四季减少35%,单季亏损约1.33亿美元,是应用材料2003年来首见单季亏损。应材当季新接订单仅剩9.03亿美元,较上季大幅衰退59%,其中半导体设备新单由上季度11.62亿美元急减79%至2.46亿美元,面板设备因客户停止扩产,新单规模由上季度6,500万美元急减59%至2,600万美元,再创下接单新低。

      应用材料在去年底的法说会中时预期,因为电子产品终端需求大幅衰退下,半导体厂产能面临供给过剩问题,持续大减资本支出,今年晶圆厂设备支出将较去年减少逾25%。不过日前法说会中,麦可史宾林特表示,主要半导体客户表示芯片需求的减少及跌价,是所经历过最严重的情况,损失几乎全面攀升,在利用率过低情况下,今年晶圆厂设备支出减幅将扩大至50%。

      根据应用材料的统计预估,2007年全球晶圆厂设备支出达到景气循环高峰,规模达到346亿美元,2008年下半年受到金融海啸冲击,支出规模已降至239亿美元,年减率约达31%,但若今年再减50%,则整个设备支出金额将大幅滑落至100亿至120亿美元。麦可史宾林特说,这已创下15年来最低投资金额。

      近期DRAM及NAND价格虽然回稳,但应材指出,内存厂减产是价格上涨主因,所以短期内存储器厂仍没有增加资本支出的计划。另外,DRAM产业整合持续进行,麦可史宾林特表示,下一个整合案应会发生在台湾,只是目前仍看不出来,主导整合的阵营是日本业者及美国厂商,不过可预期的是,一旦整合完成,台湾会是未来DRAM设备需求最大的国家。

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编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/packing/200902/article_23592.html
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