半导体库存水位仍高封测业Q1难逃亏损局面

2009-01-08 11:16:29来源: DigiTimes

      根据估计,全球半导体产业2008年第4季库存水位暴增至上百亿美元,在市况迷低之际,去化速度缓慢,半导体业者认为上述库存恐待2009年上半才能逐渐去化,无助于景气復甦,也不利于半导体营运。就封测业者而言,2009年首季将普遍亏损,业者预期第2季景气应能止跌,过去所谓“五穷六绝”反而会是落底讯号,只是复苏力道薄弱,封测业第2季亏损机率恐也不低。

      根据市调机构iSuppli于2008年底发布的看法指出,第4季受到全球经济疲弱,下游需求急冻,使得第4季IC库存恐将提高至102亿美元。半导体库存高涨,影响对客户12月对后段封测厂下单锐减,包括日月光、硅品、京元电等大厂单月恐将出现亏损。随著时序进入2009年第1季,由于工作天数减少,加上库存水位高,以及终端消费市场低迷,皆影响客户下单力道,预料首季营运表现将不如上1个季度。对封测厂而言,包括日月光、硅品、京元电、超丰、硅格、飞信、颀邦、泰林等厂商首季难逃亏损局面。

      封测相关业者表示,观察目前库存水准,最快3月底去化毕竟,否则恐怕就必须等上2个季度才能消化库存,也就是第2季可望见到景气落底,过去常说的“五穷六绝”也许将会是止跌讯号,復甦力道尚不明显。在此情况下,封测业第2季亏损的机率恐怕也不低。至于第3季景气是否会復甦,则仍待观察,目前能见度不明。

      法人由北美半导体设备BB值和厂商资本支出观察,虽然2008年11月BB值已回升至1的水准,但以订单与出货金额约在8亿~9亿美元,与2007年的15亿~16亿美元相比,金额差距有40~50%,显示BB值回升至1 属于假性回升。至于资本支出方面,全球半导体2009年资本支出将较2008年持续萎缩达10%,也就是只剩421亿美元,显示在大环境未见明朗之前,厂商持续度小月,半导体产业真正復甦恐要等到2010年才有希望。

关键字:库存  半导体  封测

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/packing/200901/article_23343.html
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