IBM宣布提供45nm SOI芯片“代工”服务

2008-11-12 14:22:30来源: 比特网

     11月11日消息 一年前,英特尔发布了45nm的芯片制造工艺,一度成为市场热点。一年后,在AMD即将发布45nm制程工艺芯片之际,IBM出人意料宣布将提供45nm工艺的芯片“代工”服务,采用其倡导的绝缘硅技术。

  在芯片产业中,工厂已经成为了最大的一部分业务。台积电是最大的晶圆代工厂,该厂为AMD和Nvidia制造芯片。大多数的晶圆代工厂现在能够提供的是基于65nm制程工艺的芯片。

  周一,IBM宣布基于其silicon-on-insulator (SOI)技术的45nm制程工艺已经可以立即提供服务,45nm是第六代SOI技术,用在IBM的Power架构上。这家公司现在在为索尼、任天堂以及微软的XBOX360游戏机等生产Cell芯片。索尼的Play Station3用的也是这种芯片,不过工艺仍然停留在90nm。

  基于SOI技术的45nm工艺与传统的CMOS技术相比,可以带来30%的性能提升或者40%的功耗降低。

  而不好的地方在于,SOI相比传统的硅技术更加昂贵,这将给推广带来难度。相比之下,英特尔的45nm技术更加容易推广。

  1998年,IBM开始在服务器制造领域使用SOI技术,目前这项技术主要用在面向游戏机的芯片中。除了使用自己的工厂,IBM还将使用总部设在新加坡的特许半导体公司作为第二代工厂。

  IBM称,目前所提供的这项服务宣布了行业标准的设计工具。ARM公司在第一时间表示,将支持IBM公司新的45nm SOI晶圆,包括标准单元、存储单元以及I/O库。

关键字:IBM  SOI  45nm

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/packing/200811/article_22845.html
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